近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布《全球半导体设备市场报告》显示，2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%，达到405.3亿美元，环比增长11%，着连续第二个季度创下历史新高，反映出为支持AI投资动能及全球AI计算基础设施建设，对技术与产能解决方案的需求正加速增长。

从具体各个市场的表现来看，2026年第二季度，中国大陆依然是全球最大的半导体设备市场，销售规模达到了113.6亿美元，同比增长5%，环比增长8%；中国台湾排名第二，销售额达到了87.7亿美元，同比及环比均增长了24%；韩国排名第三，销售额达到了59.1亿美元，同比增长54%，环比增长2%。

北美地区排名第四，销售额达27.6亿美元，同比增长27%，环比增长7%；日本排名第五，销售额达26.8亿美元，同比下滑9%，环比增长13%；欧洲地区销售额达7.2亿美元，同比大涨70%，环比增长30%，是二季度增速最快的市场，

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“半导体设备出货金额连续两个季度创下纪录，反映了行业为满足不断增长的芯片需求——尤其是AI基础设施需求——而在先进制造产能方面进行的持续投资。亚洲、北美和欧洲的全面增长，凸显了这一需求的全球性，以及半导体制造在推动下一波AI驱动创新中所扮演的关键角色。”