自2022年Q2起，受到下游客户砍单影响，晶圆代工厂产能利用率开始出现下滑。由于产品结构相对单一，8英寸晶圆厂相比12英寸晶圆厂受影响更大。世界先进（VIS）、力积电（PSMC）22Q3产能利用率下降至90%左右，预计2022年四季度仍将有同等幅度下滑；合肥晶合（Nexchip）由于显示驱动芯片在产品结构中比重较大，2022年三季度产能利用率下滑至约75%，预计2022年四季度可能跌破70%。