Sapien Semiconductor 12 月 24 日发布公告称，已与全球微显示解决方案企业签订 CMOS 背板开发合同。合同金额为54,7137,2560韩元（折合人民币2675.5万元），相当于公司近期销售额的 68%。

该协议内容显示，双方将共同开展LEDoS（硅基MicroLED）微型显示器的联合开发项目，合作范围涵盖产品研发到量产的各个环节。两家公司计划积极探索在全球AR智能眼镜和MicroLED显示器市场的产品拓展和增长机遇。

Sapien计划利用其背板设计平台，结合其内置存储器（MiP）技术以及积累的产品开发和量产经验，快速开发一款可广泛应用于AR智能眼镜产品的实用CMOS背板。公司旨在通过在早期阶段快速制定满足市场需求的产品规格，以及建立实时协作系统，增强市场响应能力，从而在开发完成后顺利实现量产和供应。

根据合同约定，本次CMOS背板开发项目执行期为2025年12月1日至2026年11月23日，销售供应区域明确覆盖亚太地区。作为双方深化合作的重要举措，合同包含预付款保障条款，生产环节将采用自主生产与外包生产相结合的模式。

Sapien的一位负责人表示，这项协议标志着一种全新合作模式的开端。我们将携手开发面向全球新客户的下一代硅基MicroLED背板和微显示产品，以满足大规模市场需求，并紧密合作，尽快实现产品商业化。我们双方将凭借双方在超高分辨率、高效率背板技术、产品开发和量产方面的成熟经验，两家公司将在高性能微显示市场获得新的增长机遇。

该负责人还表示，在AR眼镜和新一代智能设备的普及推动下，全球微显示器市场持续增长，这凸显了满足不同分辨率和性能需求的背板技术的重要性。通过这项新协议，Sapien旨在拓展硅基MicroLED的应用范围，并加强其全球合作伙伴关系，从而提升其市场竞争力和技术领先地位。

公开资料显示，Sapien Semiconductor成立于2017年，是一家专注于Micro LED显示驱动定制化ASIC产品与方案的无晶圆设计公司，核心业务聚焦于为微小及超大尺寸Micro LED显示产品提供硅基驱动背板，凭借自主研发的像素内置存储器（MiP）驱动专利等核心技术，在行业内积累了深厚的技术优势。2024年2月19日，公司成功在韩国科斯达克（KOSDAQ）市场上市，为其全球化业务拓展奠定了资本基础。

此次与Global Microdisplay Solutions的合作，并非Sapien在Micro LED领域的孤立布局。近期韩媒报道显示，Sapien已确认将为Meta 2027下半年发布的Micro LED AR眼镜新品供应驱动背板，同时正与美国晶圆代工企业格芯（GlobalFoundries）就代工生产事宜开展谈判，持续完善全球供应链体系。回顾2024年，Sapien更是斩获多项重磅订单，先后与亚洲Micro LED显示器制造商、欧洲微显示模组供应商及美国科技巨头达成合作，合同金额均超2000万元人民币，业务覆盖亚太、欧洲、北美三大核心市场。今年5月，瑞典企业Polar Light Technologies展示的全球首个金字塔结构Micro LED微显示器原型，其所采用的高性能CMOS背板亦来自Sapien。