人工智能赛道白热化竞争直接推动苹果大幅缩短自研芯片迭代周期，在M6系列芯片完成流片仅半年后，新一代M7芯片已走完流片流程，进入芯片设计定稿阶段，终端AI算力军备竞赛下芯片研发节奏显著加快。 当前AI已经成为全球消费电子巨头的核心竞争抓手，兼具发展红利与激烈竞争压力。各大科技企业均加速布局端侧AI算力，争相推出性能更强的自研处理器，以此支撑终端本地大模型运行，苹果也不得不压缩芯片研发周期，紧跟行业A
发布日期：2026-07-13 来源：MCA手机联盟6月27日消息，投资银行杰富瑞（Jefferies）在最新发布的研报中发出严厉警告，全球存储芯片价格的上涨势头远未结束，2026年下半年将出现远超市场预期的价格跳涨，且供应紧张局面可能要到2028年才能出现实质性缓解。 根据杰富瑞与一位内存行业顾问举行的专家电话会议后，发布研报指出，2026年第三季度，DRAM芯片价格预计将环比暴涨40%至50%，而接下来的第四季度，价格将再度环比上涨30%至4
发布日期：2026-06-28 来源：芯智讯IT之家6月25日消息，IBM今天（6月25日）推出全球首款亚1纳米芯片技术，其晶体管架构革命性地达到了0.7纳米，即7埃节点。受此消息影响，IBM盘前直线拉升，现涨近7%。 这一成就标志着半导体行业的一个里程碑时刻。目前，半导体行业正面临传统芯片缩放的物理极限。半导体在从计算到家电、通信设备、交通系统和关键基础设施等所有领域都扮演着至关重要的角色。 IT之家从官方新闻稿获悉，亚1纳米芯片技术
发布日期：2026-06-25 来源：IT之家近日据台媒报道，全球手机芯片龙头联发科及网通芯片大厂瑞昱已正式向客户发出涨价通知，针对部分成熟制程产品展开价格调整。与此同时，包括联詠（Novatek）、矽创（Sitronix）、矽力杰（SiliconMitus）、奕力-KY（ILITEK）、天钰（Fitipower）及瑞鼎（Raydium）在内的多家台湾地区IC设计厂商，也已相继对客户发出涨价通知，主要集中在显示驱动IC及部分电源管理/模拟芯
发布日期：2026-06-24 来源：电子工程专辑6月22日消息，据外媒Wccftech报道，在HBM产能持续紧缺倒逼存储架构革新的背景下，存储芯片大厂Sandisk（闪迪）近日公布了一项全新专利方案，试图在单一封装内融合NANDFlash的大容量存储优势与HBM（高带宽内存）的高带宽优势，破解AI算力内存墙。 根据SanDisk公布的这项“US12,430,274B2”专利描述显示，这一新技术是将基于CBA（CMOS键合阵列）技术构建的NAN
发布日期：2026-06-22 来源：芯智讯
