10月13日消息，根据投资银行巴克莱（Barclays）最新发布的内存市场研究报告显示，DDR4内存价格的涨幅已显著超越技术更先进的DDR5，DRAM市场正出现旧规格比新规格更贵的“价格倒置”现象。巴克莱还警告，由人工智能（AI）驱动的内存短缺可能持续至2029年，硬件制造商与消费者都将面临更严峻的成本压力。 DDR4涨幅反超DDR5，“倒挂”现象加剧 根据巴克莱的报告数据，2026年10月DD
发布日期：2026-10-13 来源：芯智讯10月8日，芯片设计大厂联发科公布了2026年9月合并营收为新台币553.99亿元，较8月份环比减少13.69%、较2025年同期增长1.97%。 合计，第三季合并营收达新台币1,680.57亿元（约合人民币352.6亿元），较第二季增长10.43%、较2025年同期增长18.27%，创下单季历史新高，并远超出原先设定的新台币1,522亿至1,598亿元财测区间。累计，2026年前三季合并营收达
发布日期：2026-10-09 来源：芯智讯9月23日，美国夏威夷，在骁龙峰会第二天，高通通过计算主题演讲和现场体验，展示了骁龙X系列如何赋能智能体AI工作流，将智能体AI延伸至更大规模的工作流、更深层次的生产力场景以及更强大的个人计算体验，并呈现AI如何像一支专家团队一样与用户实时协作。随着OEM合作伙伴、独立软件开发商和操作系统生态不断壮大，搭载骁龙平台的PC正以前所未有的方式将AI体验带给更多用户。 骁龙X2系列如何为PC赋能智能体
发布日期：2026-09-23 来源：芯智讯MetaPlatformsInc.计划于明年上半年开始在数据中心部署一款新的自主研发的人工智能芯片，该公司表示，此举将在运行人工智能模型时节省资金和能源。 该公司于2023年首次宣布计划研发自主人工智能芯片，目前正在测试该系列的第三代产品，名为MTIA450，又名Arke。下一代产品——代号MTIA500，又名Astrid——将在大约一个月内完成设计工作，并于2027年底投入数据中心使用。Meta
发布日期：2026-09-16 来源：半导体行业观察3月19日消息，NANDFlash大厂铠侠电子（中国）有限公司近日向客户发布停产通知，宣布“薄型小尺寸封装”（ThinSmallOutlinePackage，简称TSOP）相关产品停产。而该TSOP封装主要用于低容量MLCNAND（每个存储单元中存储2bit数据的NAND闪存类型），这也意味着铠侠的低容量MLCNAND可能将停产。 铠侠表示，由于生产能力和基材限制，公司无法生产8Gb-64Gb
发布日期：2026-09-03 来源：芯智讯据韩国经济日报（SEDaily）8月31日报道，随着人工智能（AI）建设对高带宽内存（HBM）需求的持续飙升，三星电子已将其高达70%的存储器产能通过长期供应协议（LTA）锁定，合同期限延伸至2031年。这一战略举措正在深刻改变传统内存市场的周期性特征，同时也导致现货市场价格与长协价之间出现高达4-5倍的巨大价差。 长协模式锁定更多产能，但价格仅现货价1/5 三星电子在7月30日的第二季度财报电
发布日期：2026-08-31 来源：芯智讯
