据路透社引述知情人士报道,三星电子第四代高带宽内存(HBM3)芯片近日获得英伟达(NVIDIA)批准,这标志着该技术首次应用于英伟达的AI处理器。然而,这一批准背后有着特殊的市场背景与技术考量。 HBM是一种高带宽内存,是AI处理器的关键组成部分,它有助于处理复杂应用产生的大量数据。 据知情人士透露,三星的HBM3芯片目前只能用于英伟达不太复杂的图
发布日期:2024-07-25 来源:电子工程专辑7月22日消息,据路透社援引知情人士的消息报道称,英伟达(NVIDIA)正在开发面向中国市场的基于全新BlackwellGPU架构的AI芯片版本,型号暂定为“B20”,该版本将符合美国之前的出口管制政策。 根据美国2022年10月推出的出口管制的政策,英伟达对华出口的GPU的TPP(总处理能力)需要低于4800分。最初的A100/H100就是超出了这个限制,因此也导
发布日期:2024-07-22 来源:芯智讯-浪客剑7月19日,据科技媒体TheInformation报道,开发ChatGPT的OpenAI公司已接触博通(Broadcom)在内的多家芯片设计商,共同探讨研发全新的AI芯片。报道指,合作细节仍有待敲定,若芯片得以开发,最早预计2026年投入生产。 有网友在社交媒体X评论上述消息称,OpenAI要和英伟达一
发布日期:2024-07-21 来源:综合报道7月17日消息,联发科天玑7350芯片现已发布,基于台积电第二代4nm工艺打造,采用第二代Armv9架构,CPU主频最高可达3.0GHz。 天玑7350芯片CPU采用了两个ArmCortex-A715大核和六个ArmCortex-A510小核,集成ArmMali-G610GPU以及NPU657,支持MediaTekHyperEngine5.0游戏引擎以及MiraVi
发布日期:2024-07-17 来源:IT之家近日,美国商务部宣布,将投入高达16亿美元资金用于推动芯片封装技术的研发。这一举措是美国政府2023年公布的国家先进封装制造计划(NAPMP)的一部分,旨在加速美国国内先进封装产能的建设。 先进封装技术在提升芯片性能、推动摩尔定律延续、支持AI和高性能计算、降低成本、促进国内产业链发展以及广泛应用等方面都具有重要意义。因此,先进封装技术是半导体产业链中不可或缺的关键
发布日期:2024-07-11 来源:电子工程专辑