10月14日，国新办举行新闻发布会，介绍2026年前三季度进出口情况。据海关统计，今年前三季度，装备制造业引领作用突出，贡献了近9成的出口增量。集成电路出口增长99.1%，电动汽车、锂电池、风力发电机组及其零件等绿色产品分别增长72.3%、36.4%和22.4%。 “从实践看，随着我国先进制造业不断做大做强，产业体系升级和融合发展加快推进，持续为外贸增长焕新赋能。”海关总署新闻发言人、副署长王军表
发布日期：2026-10-13 来源：中国电子报当地时间10月12日，微软宣布加速推进其自研AI芯片战略，Maia200已在微软生产工作负载中投入使用，并正推出基于台积电2nm制程的第三代AI加速器Maia300，预计将于2027年开始量产部署。微软计划自2027年起将Maia系列扩展至多吉瓦级部署，使其成为微软产品与服务的首要推理系统。 据微软介绍，Maia200目前已服务于MicrosoftCopilot等生产工作负载，并支持MAI团队开
发布日期：2026-10-12 来源：芯智讯IT之家10月12日消息，据韩国经济日报报道，业内人士透露，三星电子已通过长期供应协议锁定了明年近80%的存储芯片产能，其中包括高带宽内存HBM。 据悉，英伟达、谷歌、微软等全球科技巨头已纷纷排队向三星下单，锁定的芯片供应期普遍在五年以上。这一签订长期供货协议的趋势已由半导体领域向整个AI硬件供应链蔓延。业内人士指出，AI零部件产业正从传统的即期交易模式加速转向确定性更高的“订单导向型”产业。 三
发布日期：2026-10-11 来源：IT之家全球最大的半导体设备供应商ASML（阿斯麦）又一涨价措施落地。 据韩媒今日消息，阿斯麦将统一上调在韩国供应的设备替换零部件价格，涨幅10%。新价格将从明年1月起生效，本次涨价范围涵盖EUV及DUV光刻机的全部零部件。 上月月初，阿斯麦总部已通过韩国分公司向三星电子与SK海力士发出了上述涨价意向，之后经过与这两家客户采购部门协商，最终敲定涨价方案。 光刻机中含有大量种类繁多的零部件，这次涨价既包含需
发布日期：2026-10-09 来源：科创板日报10月7日，据《朝鲜日报》报道，随着高带宽内存（HBM）产品从第五代的HBM3E转向第六代的HBM4，三星电子正规划将2027年的供货价格大幅上调至当前的两倍以上（即涨幅超100%）。 报道强调，三星电子计划对2027年的HBM价格大幅上调主要受三大因素所驱动： 1、通用DRAM价格强势：市场研究机构TrendForce预测，2026年第四季标准型DRAM合约价将季增10%至15%，含HBM在内
发布日期：2026-10-07 来源：芯智讯据联合早报报道，经过两年多建造，日本印刷技术企业凸版控股（TOPPANHoldings）与美国半导体企业博通（Broadcom）合资的前沿封装基板新厂在新加坡开幕，可创造超330个新工作岗位。 新厂在9月29日举行开幕仪式宣布正式投产，比原计划提前约三个月，位于裕廊湖一带的惹兰布罗（JalanBuroh）。 据了解，合资新厂全名为AdvancedSubstrateTechnologies（简称AS
发布日期：2026-09-29 来源：SEMI世界先进董事长方略昨（28）日表示，AI浪潮带旺半导体需求，成熟制程供需吃紧状况恐延续数年，缺产能的时间可能比短期景气循环更长。 他提到，客户纷纷上门要产能，世界旗下台湾8吋厂产能已「彻底爆掉」，与恩智浦（NXP）合资的VSMC新加坡12吋新厂尚未量产，规划产能已被客户订满。 世界先进与恩智浦昨天在新加坡淡滨尼举行VSMC新加坡12吋厂开幕典礼，方略受访，并释出以上讯息。 随着新加坡新厂进度超前，
发布日期：2026-09-29 来源：半导体行业观察IT之家9月29日消息，三星电机(SamsungElectro-Mechanics,SEM)当地时间今日宣布将在韩国和越南合计投资6.78万亿韩元（IT之家注：现汇率约合335.95亿元人民币），提升AI服务器用FCBGA半导体基板产能。 三星电机计划在韩国世宗生产基地投资4.27万亿韩元（现汇率约合211.58亿元人民币），这也是其单一产品投资史上最大规模，投资期为2026年9月至2028年5
发布日期：2026-09-29 来源：IT之家当地时间2026年9月28日，芯片大厂AMD宣布，双方已达成最终协议，收购由人工智能（AI）先驱李飞飞博士领导的AI模型与研究实验室WorldLabs。此次收购将为AMD带来一支世界级的研究人员和模型专家团队，增强其围绕新兴模型和应用需求开发AI硬件、软件和系统的能力。 这笔全股票交易估值约82亿美元，预计于2026年底完成交易，前提是需获得监管批准及其他惯例交割条件。 随着人工智能扩展到推理、
发布日期：2026-09-28 来源：芯智讯据科创板日报援引《首尔经济日报》，英伟达正在评估采用玻璃基板方案，并与德国设备厂商SCHMID等企业开展合作。另据韩国科技媒体KIPOST报道，英伟达希望韩国、日本及中国台湾地区基板厂商两年内完成玻璃基板开发，最快有望在2028年前落地。 SCHMID在上半年财报说明会上披露，公司正与英特尔、英伟达、AMD各自供应链内的核心供应商合作，共同研发玻璃基板设备。SCHMID首席战略官RolandRet
发布日期：2026-09-27 来源：PCB行业融合新媒体9月22日，海光信息发布海光1000系列CPU，首次进入嵌入式工控领域。此前，海光处理器主要应用于服务器、数据中心和终端计算；此次布局将其技术能力进一步延伸至边端设备，国产算力由数字基础设施走向更广泛的物理世界。 服务器和数据中心构成数字世界的核心算力底座，嵌入式处理器则分布在现实环境中的各类设备里。工业控制器、能源终端、交通设施、工业机器人和边缘网关，都需要在本地完成感知、计算和控制。它们是数
发布日期：2026-09-22 来源：芯智讯感谢IT之家网友浪系青年、Domado、DonaSarkar_、星落无影、失眠症、清朗的晨风、顺势而为、星河之梦、面包加泡面、自信的眉毛、DayDayUp、StarDevOps的线索投递！ IT之家9月22日消息，小米今日凌晨正式发布并开源了全新的XiaomiMiMo-V2.6系列，包含Pro与Flash两个原生全模态模型。 小米称这是其探索RSI（递归自我改进）路径的关键一步，通过规模化扩展强化
发布日期：2026-09-21 来源：IT之家在边缘计算与大模型融合的浪潮下，芯片行业正经历一场深刻的架构变革。长期以来，为了应对图像渲染、语音识别、计算机视觉及神经网络推理等多元化任务，芯片厂商往往倾向于在SoC中不断叠加专用的加速模块——CPU、GPU、DSP与NPU各司其职。 但问题也由此产生。“每一个加速器都能很好地解决一个问题，但每一个加速器也会创造一个依赖。” 在ImaginationTechnologies日前举行的媒体开放日活
发布日期：2026-09-20 来源：半导体行业观察2026年9月17日，安世半导体（Nexperia）荷兰总部发布官方新闻稿宣布，与塔塔电子（TataElectronics）今日宣布建立战略合作伙伴关系，合作范围涵盖半导体晶圆制造、封装与测试、技术协作及创新。 安世半导体表示，该合作框架确立了双方在半导体价值链多个环节的长期合作机制，既支持两家公司各自的增长目标，也有助于推动印度构建具有全球竞争力的半导体制造生态体系。 该合作伙伴关系围绕三大领
发布日期：2026-09-17 来源：芯智讯IT之家9月15日消息，博通（Broadcom）首席执行官陈福阳（HockTan）于当地时间周一回应了市场担忧。针对前沿AI模型开发节奏有可能放缓会对这家芯片厂商业务造成冲击的疑问，他在接受CNBC采访时表态，公司仍维持长期收入目标不变。 就在此前的周末，Anthropic首席执行官达里奥·阿莫代伊（DarioAmodei）发表了一篇文章，主张适度放缓大模型的研发速度，这件事令投资者人心惶惶。阿
发布日期：2026-09-15 来源：IT之家感谢IT之家网友Autumn_Dream、很宅很怕生的线索投递！ IT之家9月15日消息，为推动电子信息制造业高质量发展，工业和信息化部、国家发展改革委今日宣布联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》（以下简称《规划》）。 《规划》锚定基本实现新型工业化目标，明确以推动高质量发展为主题，统筹高质量发展和高水平安全，抢抓人工智能发展机遇，加快电子信息制造业全产业链创新，按照“筑基、提质、育新、治
发布日期：2026-09-14 来源：IT之家9月13日消息，高通公司即将于本月下旬在美国夏威夷举办年度骁龙技术峰会，届时将会正式发布新一代骁龙旗舰移动平台——骁龙8EliteGen6系列。近日，关于该平台的部分技术细节内部资料被曝光，展示出其在“智能体AI（AgenticAI）时代”对移动计算平台的完整构想。 新一代OryonCPU：移动端首个5GHzPrime核心 根据最新曝光内部资料显示，高通新一代骁龙旗舰移动平台将会集成新一代Ory
发布日期：2026-09-13 来源：芯智讯HBC、NVHBM、zHBM、HBF……近期，高通、英伟达等头部芯片设计厂商（Fabless）与三星、SK海力士、闪迪等存储原厂持续“输出”新的存储概念。乍一看，它们的名称似乎都与HBM存在着若隐若现的关联，事实上也确实如此——它们的出现源于半导体厂商对于内存的一种“集体焦虑”：在智能体、大模型引领的计算变局中，HBM作为当前主流的内存方案，正在面临越来越大的缓存容量和token成本压力。产业链上
发布日期：2026-09-06 来源：中国电子报近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布《全球半导体设备市场报告》显示，2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%，达到405.3亿美元，环比增长11%，着连续第二个季度创下历史新高，反映出为支持AI投资动能及全球AI计算基础设施建设，对技术与产能解决方案的需求正加速增长。 从具体各个市场的表现来看，2026年第二季度，中国大陆依然是全球最大的半导体设备市场，销售规模达到了113.6
发布日期：2026-09-06 来源：芯智讯明基材积极拓展半导体材料赛道，依托集团既有膜材、涂布、发泡、胶材等核心技术，从成熟制程稳步切入高阶半导体制程与先进封装市场，全力打造公司第三大营运支柱。 董事长陈建志表示，公司半导体布局以现有技术为基底，按需开发新品、降低转型风险，产品线正从客户验证阶段迈入批量出货阶段。目前旗下CMP清洗刷轮已成功供货记忆体大厂，多款半导体胶材也在验证流程中。 现阶段明基材已落地多款高竞争力产品：高阶PVA发泡清
发布日期：2026-09-02 来源：液晶网
