Nvidia用于AI和HPC的BlackwellGPU因封装问题导致产量下降而需要重新设计,因此略有延迟,但看起来这并没有影响对这些处理器的需求。据摩根士丹利分析师询问的该公司管理层称(通过Barron's),未来12个月的NvidiaBlackwellGPU供应已经售罄,这与几个季度前HopperGPU供应的情况相似。因此,预计Nvidia明年将获得市场份额(通过SeekingA
发布日期:2024-10-11 来源:半导体行业观察全球最大的分立半导体和无源元件制造商之一今天宣布,它正在实施重组行动,旨在优化公司的制造足迹并简化业务决策,同时执行其Vishay3.0增长战略。 重组行动将分阶段实施,包括: 销售、一般和行政职能将立即开始精简,直至2025年第四季度,这将向大约170名员工(占销售、一般和行政开支员工总数的6%)支付遣散费。 关闭三家制造工厂。
发布日期:2024-09-24 来源:半导体行业观察据报道,台积电已在其亚利桑那州的代工厂开始生产苹果的iPhone芯片,第一款在美国生产的芯片将是A16。台积电位于亚利桑那州的代工厂已建设多年,该项目的规划可以追溯到2020年。经过四年建设,该工厂现已投入运营,并已开始为苹果生产芯片。 据蒂姆·卡尔潘(TimCulpan)的消息来源称,台积电位于亚利桑那州的Fab21工厂第一阶段正在生产iPhone14Pro的A16SoC,数量
发布日期:2024-09-17 来源: 半导体行业观察一、台积电2nm芯片试生产情况 早在7月就有消息称台积电提前试生产预计用于明年iPhone17的2nm芯片,新报告再次证实了这一情况。台积电去年12月向苹果展示了首款2nm芯片,并且向苹果、英伟达等大客户展示了“N2”原型的工艺测试结果。试生产于7月开始,比原计划提前,2nm生产设备第二季进驻厂区安装完毕,第三季进入试产阶段,早于市场预期的第四季,这一举措旨在加快量
发布日期:2024-09-17 来源:芯榜+