三星电子于29日宣布，去年第四季度（10月至12月）销售额同比增长23.8%，达到93.8374万亿韩元；营业利润飙升209.2%，达到20.737万亿韩元。这是七年来第四季度最高的季度营业利润，季度销售额和营业利润也均创下韩国企业历史新高。 半导体业务销售额增长46.2%至44万亿韩元，营业利润飙升465%至16.4万亿韩元。三星此前因判断失误一度失去市场份额，但如今已全面恢复在高带宽内存（H
发布日期：2029-01-29 来源：半导体行业观察日本政府计划到2040年实现国产半导体销售额40万亿日元（2535.3亿美元），此举旨在利用人工智能和数据中心日益增长的需求。 由首相高市早苗担任主席的日本增长战略委员会将召开会议，并提交一份公私合作的“危机管理投资”计划草案。半导体销售目标将纳入该文件，最终将纳入今年夏季定稿的增长战略。 截至2020年，日本国产半导体销售额总计5万亿日元。政府此前设定的目标是到2030年达到15万亿日元以上。
发布日期：2026-03-08 来源：半导体行业观察2026年3月初，全球DRAM第四大厂商南亚科技接连释放信号：2月营收再创历史新高、同比暴增近6倍；高管团队公开预判，DRAM供应短缺与价格上涨将持续至2028年。 这一判断远超市场普遍预期，也为全球存储产业定下“长期紧平衡”的基调。 在AI算力爆发、产能结构调整、扩产周期漫长的三重驱动下，DRAM行业正迎来一轮史上最长、最坚挺的超级上行周期。 3月3日披露的经营数据显示，南亚科技2026年2月合
发布日期：2026-03-05 来源：芯通社3月6日消息，根据彭博社的最新报导，美国特朗普政府正考虑推出新的人工智能（AI）芯片出口管制措施，未来企业在出口英伟达与AMD等公司生产的AI芯片时，须先取得美国政府批准。 根据草案内容显示，未来企业在出口美国的AI加速器时，都必须要向美国商务部申请许可，相关的出口目的地限制将由目前约40个国家和地区扩大至全球。特朗普政府表示，此举并非全面禁止芯片出口，而是建立由美国政府审核的许可制度。 在具体
发布日期：2026-03-05 来源：芯智讯3月3日，DRAM大厂南亚科技披露了2026年2月业绩，合并营收为新台币156.07亿元，同比暴涨586%，环比增长1.9%，连续四个月创历史新高。累计2026年1-2月，合并营收为新台币309.17亿元，同比暴涨597%。显然，目前存储市场供不应求情况仍在在持续。 （相关文章：南亚科技2025年四季度及全年营收实现了成倍增长，四季度净利润更是暴涨804.2%。） 3月4日，南亚科技总经理李培瑛
发布日期：2026-03-04 来源：芯智讯当地时间3月4日美股盘后，美国芯片大厂博通（Broadcom）公布了2026会计年度第一财季（截至2026年2月1日）财报，整体业绩及第二财季指引数据均超出市场预期，推动盘后股价上涨超4%。 财报显示，博通第一季合并收入同比增长29%至193亿美元，高于分析师预期的192.6亿美元，并创下历史新高；经调整后的EBITDA（利息税折旧摊销后利润）同比增长30%至131亿美元，创历史新高；经调整每股
发布日期：2026-03-04 来源：芯智讯国际电子商情2日讯中东硝烟再起，牵动全球神经。这一地区冲突升级将对电子产业链带来哪些影响?本文将分享一些观察方向，希望能对业者带来思考启发。 此次冲突最核心的变量，在于伊朗扼守的霍尔木兹海峡。这条连接波斯湾和阿曼湾的狭窄水道，承载着全球约21%-30%的海运原油贸易。东亚经济体对此依赖极深：中国45%的进口石油、日本60%、韩国63%经由此道。换言之，任何关于其可能被封锁的消息，都足以让国际油价瞬
发布日期：2026-03-03 来源：国际电子商情2026年开年，全球存储芯片涨价潮再度狂飙。 3月1日，行业消息确认，三星、SK海力士两大DRAM巨头已向客户正式通知，第二季度继续大幅上调DRAM价格，部分产品涨幅高达100%，DDR5颗粒统一涨价40%，中小客户甚至需接受两倍以上涨幅才能拿到货源，全球存储市场彻底进入“卖方市场”。 SK海力士率先发出通知，DDR5内存颗粒二季度涨价40%，消息一出，多家存储模组厂立即暂停对外报价。 三星更是直
发布日期：2026-03-02 来源：芯通社3月1日消息，根据晶圆代工大厂台积电披露的2025年度报告显示，自2021年-2024年的四年间，台积电亚利桑那州晶圆厂（TSMCArizona）累计亏损12.6亿美元。但是在2025年，台积电亚利桑那州晶圆厂就扭亏为盈，并获利高达161.4亿新台币（约合5.16亿美元，35.27亿人民币）。 根据台积电的规划，其已经宣布在美国投资1650亿美元，计划在美国亚利桑那州建设6座晶圆厂，两座先进封
发布日期：2026-03-01 来源：芯智讯2月27日消息，摩尔线程今日公布了2025年度业绩快报，收入15.05亿元，同比大涨243.37％，归母净亏损10.24亿元，同比收窄36.70％。 基本每股收益、加权平均净资产收益率等同比均有所改善，发展态势稳健向好。 回顾历史，摩尔线程2022年收入0.46亿元，四年间增长率超过200％，同时研发投入从2022年到2025年上半年累计超过43亿元，而亏损也在持续收窄。 摩尔线程表示，得益于AI
发布日期：2026-02-27 来源：国际电子商情谷歌推出新一代图像生成模型NanoBanana2，在基础版中集成此前Pro模型的高质量生成、推理与多语种能力，且生成速度更快。 北京时间周五凌晨，美国科技公司谷歌宣布上架新一代图像生成模型NanoBanana2，使得高质量图像的生成更快、更便宜、更容易。 作为背景，谷歌于去年8月底首发NanoBanana（Gemini2.5Flash图像模型）。由于其超级逼真的角色一致性，以及突出的自然语言理
发布日期：2026-02-26 来源：科创板日报当地时间2月24日，美国人工智能（AI）芯片初创公司SambaNova发布了其最新一代的AI芯片SN50，定位是最高效的智能体AI芯片，号称性能比同类芯片快5倍，并可为企业提供降低至原来1/3的总体拥有成本，为扩展快速推理能力和将自主AI代理全面投入生产奠定了强大的基础。SN50将于今年晚些时候开始向客户发货。 同时，SambaNova还宣布宣布已获得来自新老投资者的超过3.5亿美元的投资。以及
发布日期：2026-02-25 来源：芯智讯当地时间2月24日，人工智能（AI）芯片大厂AMD宣布和Meta达成了一项多年的合作协议，Meta将部署高达6吉瓦的AMDInstinctGPU为其的AI基础设施提供动力。有分析称，该协议价值约1000亿美元。 最新的合作协议拓展了双方现有的战略合作伙伴关系，并在芯片、系统和软件方面协调发展路线图，旨在为Meta的工作负载量身打造AI平台。 Meta将部署MI450GPU和Helios机架方案，
发布日期：2026-02-24 来源：芯智讯据印度媒体报道，高通公司在2月7日宣布，通过其位于印度班加罗尔、钦奈和海得拉巴的研发中心，成功实现其2nm芯片设计的“TapOut”，这对于印度半导体产业是一项重大推动，凸显了印度在全球尖端芯片设计领域的地位正在提升。 据介绍，高通的这款2nm芯片拥有数百亿个晶体管，集成了CPU和GPU，能够驱动从摄像头到自动驾驶车辆的人工智能设备。 高通的这一里程碑式的研发成果，在印度联邦铁路、信息与广播部以
发布日期：2026-02-23 来源：芯智讯2月23日消息，中国台湾地区经济部门国际贸易署近日发布公告，正式生效了此前制定的战略性高科技货品及军商两用货品管制清单，新增高端3D打印设备、先进半导体设备、量子计算机等18项货品。台系厂商若出口清单上管制货品，须事先向国际贸易署申办战略性高科技货品出口许可。 贸易署强调，公告修正战略性高科技货品及军商两用货品管制清单，是在国际合作下防阻货品遭用于武扩活动之风险，并非禁止出口。若经贸易署审核该出
发布日期：2026-02-23 来源：芯智讯2月13日消息，据wccftech报道，Rapidus正加速推进2nm制程量产计划，目标2028年实现全面量产。 Rapidus于2025年4月启动试产线，同年8月完成2nmGAA测试芯片流片，并计划在2026年第一季度向客户交付2nmPDK。 产能方面，Rapidus预计2027年初期月产能为6000片晶圆，仅一年后便计划提升至约2.5万片，增幅超过四倍。 在工艺性能上，Rapidus推出名为“
发布日期：2026-02-12 来源：国际电子商情2026年2月12日电——由巴塞罗那超级计算中心（BSC-CNS）主导的巴塞罗Zettascale超算实验室（BZL）项目，已顺利完成CincoRanchTC1芯片的工程点亮与实验验证。测试结果证实，这款基于开源RISC-V计算架构的芯片设计稳健、方案可行。 这一里程碑是芯片研发进程中的关键一步，也标志着欧洲在自主可控超算技术道路上实现了质的跨越。 2025年5月，CincoRanchTC1芯片
发布日期：2026-02-12 来源：EETOP2月12日晚间，华虹公司发布2025年第四季度业绩，公司第四季度销售收入达6.599亿美元，同比增长22.4%，环比增长3.9%。当季折合8英寸晶圆付运量达144.8万片，同比增长19.4%。公司2025年全年实现营收24.021亿美元，同比增长19.9%。 在产能建设方面，公司战略布局稳步推进并取得显著成果。无锡第二条12英寸生产线（FAB9）一阶段产能已超预期完成建设，上海12英寸制造基地（
发布日期：2026-02-12 来源：半导体行业观察几乎全面禁止向中国出售芯片制造设备，仅中国本土可自主生产的设备除外。 本周，一组美国议员致函美国国务院与商务部，呼吁强化对华晶圆制造设备（WFE）的出口限制。该团体明确要求，除中国本土可自主生产的设备外，几乎全面禁止向中国出售各类芯片制造设备；此外，还敦促美国联合其盟友，推动各方落实同类出口政策，进而实现对华先进芯片制造设备的全面禁售。 由众议院中国问题特别委员会主席约翰・穆莱纳、众议院外交事务
发布日期：2026-02-12 来源：是说芯语美国当地时间2月10日，EDA及半导体IP大厂Cadence宣布推出ChipStack™AI超级代理（智能体），这标志着半导体设计领域迈出了变革性的一步。 据介绍，ChipStackAI超级代理是一款面向前端芯片设计和验证的智能体人工智能解决方案。它是全球首个用于自动化芯片设计和验证的智能体工作流程。在编写设计和测试平台代码、创建测试计划、协调回归测试、调试和自动修复问题等方面，其效率可提升高达1
发布日期：2026-02-11 来源：芯智讯
