三星电子于29日宣布，去年第四季度（10月至12月）销售额同比增长23.8%，达到93.8374万亿韩元；营业利润飙升209.2%，达到20.737万亿韩元。这是七年来第四季度最高的季度营业利润，季度销售额和营业利润也均创下韩国企业历史新高。 半导体业务销售额增长46.2%至44万亿韩元，营业利润飙升465%至16.4万亿韩元。三星此前因判断失误一度失去市场份额，但如今已全面恢复在高带宽内存（H
发布日期：2029-01-29 来源：半导体行业观察三星电子正在加速研发其第七代高带宽内存（HBM）“HBM4E”。据报道，该公司计划下个月完成首个达到预期性能指标的HBM4E样品的研发。在此基础上，三星计划在完成内部验证后向客户交付该产品。此前，三星已正式宣布业界首款量产的第六代HBM（HBM4）上市，此举旨在巩固其在下一代HBM市场的领先地位。 据业内人士16日透露，三星电子计划下月生产首批HBM4E芯片样品。该公司计划在下月中旬之前，由其晶圆
发布日期：2026-04-15 来源：半导体行业观察4月15日消息，Meta宣布与博通展开数十亿美元级别的深度芯片合作。双方将联合研发多代Meta训练与推理加速器MTIA，整体合作框架将持续至2029年。 本次合作主要用于支撑Meta的人工智能业务发展，双方计划打造具备超1吉瓦计算能力的定制芯片，这一算力规模大约可同时为75万个美国家庭提供电力。该部署为第一阶段目标，后续还将在博通技术支持下提升至数吉瓦级别。 技术方向上，双方将共同研发基于2纳米先
发布日期：2026-04-15 来源：国际电子商情很多人对长电科技的理解，还停留在一句很老的话上：它是一家封测厂。 这句话不能说错，但已经远远不够了。 因为在今天这个时间点，再把长电科技只看成一家“把芯片封起来、测一下”的传统OSAT企业，几乎等于用功能机时代的眼光去看智能手机产业链。 长电科技真正值得重看的地方，不是它还在做封测，而是封测这件事本身，已经变了。 它不再只是半导体制造链条的末端工序，不再只是把前道做好的芯片收个尾。 在AI、高性
发布日期：2026-04-14 来源：是说芯语2026年4月以来，全球半导体封测领域接连释放重磅信号。封测大厂日月光启动史上最大规模建厂计划，预计今年全球有六座新厂同步动工；三星电子计划在越南投资40亿美元建设封测厂，安靠（Amkor）同步加快越南产能扩张。一系列密集动作表明，随着AI、高性能计算、汽车电子等需求爆发，半导体后道工序正成为巨头争相布局的战略高地。 01日月光全球同步扩产 2026年4月10日，日月光投控在高雄仁武产业园区举行新
发布日期：2026-04-12 来源：全球半导体观察4月10日消息，据媒体报道，人工智能实验室Anthropic正探索设计自有AI芯片，以应对当前AI芯片短缺带来的行业困境。不过，该计划目前仍处于早期阶段，尚未最终确定。 随着AI技术快速发展，Anthropic旗下AI模型Claude的需求在2026年大幅激增，公司年化收入已突破300亿美元，较2025年底的90亿美元实现跨越式增长。 目前，该公司主要依赖谷歌TPU、亚马逊芯片等外部产品，支撑A
发布日期：2026-04-12 来源：国际电子商情“MCU市场逐步复苏，价格逐步反弹，2026年行业景气度向好。消费电子、汽车电子、工业控制三大下游需求均有增长，但目前主要矛盾是供应紧张。”中微半导董事长、总经理杨勇在今日（4月9日）举行的公司2025年年度业绩暨现金分红说明会如是说。 作为国内MCU核心设计厂商，行业复苏红利已直接体现在该公司业绩端。财务数据显示，中微半导2025年实现营业收入11.22亿元，同比增长23.09%；归母净利润2.
发布日期：2026-04-09 来源：科创板日报AMD正式公布了Ryzen99950X3D2的建议零售价，为899美元（约6146元人民币）。 相比Ryzen99950X3D的699美元首发价（约4779元人民币），还要贵了200美元（约1368元人民币）。 值得一提，9950X3D现在的售价，比首发价还要便宜个230美元（约1573元人民币）。 9950X3D2将于4月22日正式上市，并且兼容现有AM5主板，无需更换平台。 9950X3D2
发布日期：2026-04-09 来源：硬件派4月9日，成熟制程晶圆代工大厂世界先进公布内部自行结算3月营收快报，当月营收约为新台币49.41亿元，同比增长7.29%，环比增长38.04%。 世界先进累计1至3月合并营收约新台币125.32亿元，与去年同期的新台币119.49亿元增长了约4.87%。世界先进发言人暨财务长黄惠兰表示，业绩增长主要由于晶圆出货量增加。 世界先进表示，目前看到成熟制程需求强劲，已提前布局AI服务器与数据中心应用也
发布日期：2026-04-09 来源：芯智讯三星电机向苹果公司提供了半导体玻璃基板样品。 据评估，该公司正迅速扩大其新业务的范围，继博通（一家定制人工智能芯片设计公司）之后，又向终端用户苹果公司供应玻璃基板样品。 据TheElec7日的一篇综合报道证实，三星电机自去年以来一直在向苹果公司供应玻璃基板样品。这些样品是一种基板产品，其核心部件（此前在现有的倒装芯片球栅阵列封装（FC-BGA）中由有机材料构成）被玻璃取代。 与有机材料相比，玻璃具
发布日期：2026-04-07 来源：半导体行业观察4月7日消息，近日，长期陷入亏损困境的面板大厂JapanDisplay（JDI）传出正与美国存储器龙头美光（Micron）洽谈，计划将其位于千叶县、已停产的茂原LCD工厂转手。美光看中的不是面板技术，而是那座现成的工厂，准备将其改造为半导体后段封装与测试据点。 这笔交易对JDI来说是救命钱，但对日本产业而言，更是一次资源再分配。将原本生产智能手机屏幕的空间，转化为生产AI存储器的中心，这比转型做
发布日期：2026-04-07 来源：OLEDindustry三星电子预计其第一季度营利将创历史新高，较去年同期增长逾八倍，营收预计同比增长68%，达到133万亿韩元。 本周二，全球最大的存储芯片制造商三星电子公布其第一季度初步财报数据：三星预计其第一季度营利将创历史新高，较去年同期增长逾八倍，远超市场预期。原因是人工智能基础设施需求的激增导致存储芯片供应出现瓶颈，芯片价格也水涨船高。 而在存储芯片的火热需求下，三星电子已与主要客户完成第二季度DRAM价格谈
发布日期：2026-04-06 来源：科创板日报国际电子商情2日讯从市场渠道获悉，2026年3月31日，存储芯片制造商铠侠(Kioxia)向客户发布最新停产通知，宣布将逐步退出传统浮栅式(FloatingGate)2DNAND闪存市场。 此次停产涉及的产品包括基于32纳米、24纳米、15纳米制程工艺的浮栅式2DNAND，以及采用第三代BiCS架构的3DNAND闪存。这些产品涵盖了SLC(单层单元)、MLC(多层单元)和TLC(三层单元)等主流
发布日期：2026-04-02 来源：国际电子商情3月30日晚间，TCL科技发布了《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）摘要》。根据该文件，TCL科技拟以约93.25亿元的对价，收购广州华星光电半导体显示技术有限公司（以下简称“广州华星半导体”）45%的少数股权。交易完成后，TCL科技将直接及间接持有该公司100%股权，实现完全控股。 本次交易方案包括发行股份及支付现金购买资产，并募集配套资金两部分。TCL科技拟向三家国资股东
发布日期：2026-03-30 来源：OLEDindustry3月30日晚间，在AI需求爆发与半导体行业周期向上的双重驱动下，国产芯片大厂兆易创新交出了一份不错的2025年度财报。 根据财报显示，兆易创新2025年实现营业收入92.03亿元，同比增长25.12%；归属于上市公司股东的净利润16.48亿元，同比增长49.47%；扣非后净利润14.69亿元，同比增长42.57%。公司拟向全体股东每10股派发现金股利人民币7.5元（含税）。 兆易创新2025年
发布日期：2026-03-30 来源：芯智讯国际电子商情26日讯从官网获悉，3月25日，中国台湾DRAM制造商南亚科技正式公布了总额达787.18亿新台币(约合170.04亿元人民币)的私募增发结果。本次增发引进了四家战略投资者，分别是NAND闪存原厂铠侠与其关联品牌闪迪、SK海力士旗下固态硬盘公司Solidigm，以及网络设备巨头思科。四家公司合计认购约3.52亿股私募普通股，认购价格为每股223.9新台币，与该日收盘价226.5新台币相
发布日期：2026-03-29 来源：国际电子商情3月26日，中芯国际发布2025年年度报告，报告期内，公司实现营业收入673.23亿元，同比增长16.5%；归属于上市公司股东的净利润为50.41亿元，同比增长36.3%。 对于营收增长，中芯国际表示，主要是由于本年晶圆销量增加所致。销售晶圆的数量(折合8英寸标准逻辑)由上年的802.1万片增加20.9%至本年的969.7万片。平均售价(销售晶圆收入除以总销售晶圆数量)本年为6476元，上年为
发布日期：2026-03-26 来源：信创新态势正如Arm所说，随着专为人工智能数据中心设计的Arm专用CPU——ArmAGICPU的发布，公司实现了三十多年来的又一次历史性突破。伴随着这颗芯片的发布，Arm一举打破了其长期以来将IP授权给自行制造和销售芯片公司的模式。这也引发了大家对Arm固有商业模式转变的担忧。 对此，Arm高管在今日于旧金山举办的芯片发布会上回应道：“无论是过去推出IP，还是早几年的CSS，或者是今天的芯片，Arm做的所有
发布日期：2026-03-24 来源：半导体行业观察三星电子宣布2026年资本开支飙升至110万亿韩元，相当于人民币5041亿元，同比大增21.7%，创历史新高，重点押注HBM、高端存储与先进代工，试图打造“存储+代工+封装”一体化AI芯片体系。 在周四披露的一份监管文件中，韩国三星电子宣布将在今年计划投入110万亿韩元用于各类设施和研发，以“确保公司在AI半导体领域的领先地位”。 这笔钱相当于人民币5041亿元，或者733亿美元，较三星电子2
发布日期：2026-03-19 来源：科创板日报最新曝光的一份文件显示，国产MCU大厂芯海科技已于3月2日向客户几合作伙伴发出了涨价函，宣布即日起对相关产品型号涨价10%-20%。 芯海科技解释称，受全球上游核心原材料及关键贵金属大幅上涨影响，导致晶圆、封装等成本大幅攀升。公司本着长期合作共赢的想法，持续通过内部运营效率的优化、产品生产工艺升级来全力消化成本上涨的压力，维持产品价格不变直到今日，但目前已无法独自承担持续增加的综合成本。为保障
发布日期：2026-03-18 来源：芯智讯
