三星电机向苹果公司提供了半导体玻璃基板样品。

据评估，该公司正迅速扩大其新业务的范围，继博通（一家定制人工智能芯片设计公司）之后，又向终端用户苹果公司供应玻璃基板样品。

据The Elec 7日的一篇综合报道证实，三星电机自去年以来一直在向苹果公司供应玻璃基板样品。这些样品是一种基板产品，其核心部件（此前在现有的倒装芯片球栅阵列封装（FC-BGA）中由有机材料构成）被玻璃取代。

与有机材料相比，玻璃具有更高的表面平整度，从而能够实现更精细的电路。其低热膨胀系数还能减少芯片与基板之间热变形差异导致的翘曲。由于性能竞争，人工智能半导体芯片的面积不断增大。随着基板面积增大，基板翘曲问题也日益严重，许多公司正在考虑将玻璃基板作为下一代封装材料。

三星电机玻璃基板业务的最大潜在客户是博通公司。博通是定制人工智能芯片市场的领导者，它与谷歌、Meta和OpenAI等大型科技公司合作，共同开发用于人工智能服务器的定制芯片，并将其转化为适合代工厂生产的形式。

三星电机自去年以来一直向博通公司供应玻璃基板样品。向博通公司供应玻璃基板，极有可能被用于为大型科技公司定制人工智能芯片。

苹果公司还在人工智能服务器芯片领域与博通公司展开合作。据The Information在2024年12月报道，苹果公司正与博通公司合作开发自主研发的人工智能服务器芯片。这款内部代号为“Baltra”的芯片计划由台积电工厂生产。

业内人士认为，苹果直接从三星电机（而非博通）接收并评估玻璃基板样品的原因主要有两个方面。短期来看，这被解读为苹果试图从终端用户的角度直接评估将应用于博通平台的封装材料的特性。长期来看，也有分析认为这是苹果的一项战略举措，旨在直接使用玻璃基板设计服务器人工智能芯片的封装。苹果一直以来都在逐步从外部采购组件（例如移动应用处理器 (AP)、图形处理器 (GPU) 知识产权 (IP) 和调制解调器）转向自主设计。

无论如何，拿下苹果公司对三星电机来说都将是一大福音。

三星电机目前在其位于忠清南道世宗市的工厂运行一条玻璃基板试验生产线，目标是在2027年后开始量产。去年11月，该公司与日本住友化学集团签署了一份谅解备忘录，计划成立一家合资企业，生产玻璃基板的关键材料——玻璃芯。据悉，该公司计划于今年下半年完成合资企业的组建，并开始全面投资设备建设。

一位业内人士表示：“从现有的FC-BGA业务中获得的客户群可以直接应用于玻璃基板业务。”他补充道：“由于玻璃基板市场仍处于起步阶段，没有既定的标准，关键在于通过所需的质量和规格来赢得客户的信任，而不是专注于大规模生产的速度。”

基板是集成电路 (IC) 和其他元件的放置基础，同时在散热方面也起着至关重要的作用。另一方面，T 型玻璃是一种特殊的高二氧化硅含量玻璃纤维，通常用作微芯片的基板，取代了传统倒装芯片球栅阵列 (FC-BGA) 中使用的有机材料芯材，并具有诸多优势，包括更好的热稳定性、更平整的表面便于复杂的布线以及更高的可靠性。

那么，这些样品为何如此重要？显然，博通是全球领先的人工智能专用集成电路（ASIC）设计商。更重要的是，该公司还与苹果合作开发一款定制的人工智能服务器芯片，其内部代号为Baltra。

正如我们几周前提到的，苹果定制的AI服务器芯片预计将采用台积电的3nm N3E工艺，并包含多个芯片组，每个芯片组都负责特定的功能。苹果可以将这些芯片组集成到一个单元中，博通则负责处理这些处理器在苹果智能服务器中同时运行时如何相互通信。这种独立架构可以让苹果对AI ASIC的整体设计保密，甚至对博通这样的合作伙伴也不例外。

回到正题，苹果从SEMCO采购T-玻璃样品这一事实表明，这家科技巨头正在认真考虑此前传闻中对其Baltra ASIC芯片采取的“独立研发”模式。短期来看，这种直接采购方式将使苹果能够细致评估博通为其AI ASIC芯片封装的质量。但从长远来看，苹果很可能是在为将Baltra芯片的整个设计流程转移到内部奠定基础，这与这家科技巨头一贯的垂直整合策略相符。