继6月初，美国晶圆大厂GlobalFoundries（格芯）宣布投资160亿美元扩大美国芯片制造产能之后，GlobalFoundries还将继续之前承诺的在德国的投资，在未来几年内斥资10亿欧元将其位于德国德累斯顿的晶圆厂的产量提升一倍。 2021年GlobalFoundries就曾宣布计划未来两年投入10亿欧元在德国德累斯顿既有晶圆厂进行投资。
发布日期：2025-06-09 来源：群智咨询（Sigmaintell）与2nm节点相比，这相当于价格上涨了50%。 据报道，苹果、联发科、高通等科技行业的知名企业已瞄准台积电的2nm制程，据称后者已于4月1日开始接受订单。然新世代节点成本相当高昂，估计每片晶圆约30,000美元。 对顶级客户而言，尽管开销庞大，但为了竞争优势或保持领先地位，投资数十亿美元似乎不得不为。联发科第四季开始2nm芯片设计定案（tape-ou
发布日期：2025-06-04 来源：Sone全球半导体代工领域正加速演进，尤其在#12英寸晶圆技术和产能的布局上。联电与芯片巨头英特尔正深化12纳米合作，而中国大陆本土晶圆厂也在积极推进其12英寸产线的升级与扩建。 投资300亿美元，德州仪器12英寸晶圆厂或即将投产 近日据外媒最新消息，#德州仪器位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）建设的四座新半导体制造工厂中的第一座即将竣工，预计将于今年
发布日期：2025-06-03 来源：全球半导体观察近年来，在全球半导体产业逆全球化浪潮与地缘政治博弈交织的当下，印度正以令人瞩目的速度崛起为国际芯片巨头战略布局的核心坐标。 印度半导体，热闹起来了 2025年5月13日，日本半导体巨头瑞萨电子在印度诺伊达和班加罗尔启动两座3nm芯片设计中心，这是印度*3nm芯片设计项目落地，标志其半导体野心迈出关键一步。 瑞萨以端到端能力扩展为核心，期望通过与印度政府合作
发布日期：2025-06-02 来源：半导体行业圈6月3日消息，据台媒报道，台积电美国亚利桑那州4nm晶圆厂已经量产，英伟达（NVIDIA）的AI芯片正在该晶圆厂进行工艺验证，预计将于今年年底进入量产。此外，苹果、AMD、高通、博通等美国客户也将会在该晶圆厂投产。这也将使得台积电美国4nm晶圆厂产能利用率快速满产，最大月产能可能会达到24000片。 有业内传闻称，由于客户对台积电亚利桑那州晶圆厂的产能需求旺盛，台积
发布日期：2025-06-02 来源：芯智讯-浪客剑长期以来，三星的芯片部门一直是公司收入和利润的基石。然而，近年来，其半导体业务面临着越来越大的挑战。在其各个部门中，负责设计Exynos处理器、ISOCELL摄像头传感器和其他传感器技术的系统LSI部门遭遇的困境最为严重。据报道，这促使三星考虑进行大规模重组。 据SEDaily报道，三星电子高管近日召开战略会议，探讨系统LSI的未来发展方向。在评估了三星电子各业务部
发布日期：2025-05-28 来源：半导体行业观察近期，蚌埠新增一条8英寸fab生产线！有哪些值得关注？第一、安徽华鑫微纳，在蚌埠的全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线。随着半导体晶圆厂自动化的加速，这个也不是很稀奇了，很多SiC的8英寸新建fab现在也基本都是全自动了；第二、目前的进展是正式投产。已经完成了首批产品成功串线，工艺设备、质量系统等达到完善水平。全部投产后产能是3万片/月，产品覆盖惯性传感器、压力传感器等，用于汽车电
发布日期：2025-05-27 来源：材料设备观察据外媒报道，三星电子计划于2028年在芯片封装领域引入玻璃基板技术，此举标志着半导体封装技术将从硅中介层向玻璃中介层的重大革新，这也是三星首次公布该技术的官方发展路线图。 报道指出，三星电子已明确技术战略，将在先进半导体封装领域用“玻璃中介层”全面替代现行“硅中介层”。作为2.5D芯片封装的核心组件，中介层（Interposer）在AI半导体领域尤为关键。以GPU为
发布日期：2025-05-27 来源：全球半导体观察
