9月28日消息，据台媒《工商时报》报道，人工智能（AI）热潮所导致的供应紧缺，已经从先进制程蔓延至成熟制程领域，带动成熟制程晶圆代工涨价潮也跟着扩大。 报道指出，AI服务器除GPU、ASIC等先进制程芯片，也需要大量PMIC、MCU、网通及周边控制芯片，多采28nm及以上成熟制程，使8英寸与12英寸产能利用率同步回升。市场研究机构TrendForce预估，今年全球前十大晶圆代工厂8英寸平均产能利
发布日期：2027-09-27 来源：芯智讯IT之家10月14日消息，SEMI（国际半导体产业协会）当地时间昨日在SEMICONWest2026展览会上发布最新预测。 该机构认为全球300mm（12英寸）前端晶圆厂设备支出今年可达1,490亿美元（IT之家注：现汇率约合9,990.49亿元人民币），同比大增31%；未来数年则将维持超一成增幅，到2029年达2,270亿美元（现汇率约合1.52万亿元人民币）。 ▲图源：SEMI 强劲的设备支
发布日期：2026-10-13 来源：IT之家感谢IT之家网友不一样的体验、补药吖、HH_KK的线索投递！ IT之家10月14日消息，光刻机巨头ASML阿斯麦今日发布公告，2026年第三季度实现创纪录的116.6亿欧元（IT之家注：现汇率约合874.01亿元人民币）净销售额，毛利率为57.5%，净利润为50亿欧元（现汇率约合374.79亿元人民币）。 ASML预计2026年第四季度净销售额在142亿至152亿欧元（现汇率约合1,064.4亿至
发布日期：2026-10-13 来源：IT之家据韩国科技媒体TheElec10月10日报道，ASML已决定将供应韩国市场的设备替换零部件价格统一上调10%，三星电子与SK海力士已接受这一方案。新价格将从2027年1月交付的产品起正式生效。 报道指出，ASML是于2026年9月初通过韩国子公司向三星与SK海力士（SKHynix）传达的涨价方案，经两家公司采购部门协商后已正式确定接受。而本次涨价范围极广，涵盖极紫外光（EUV）与深紫外光（DUV
发布日期：2026-10-11 来源：芯智讯10月8日，晶圆代工龙头大厂台积电公布了2026年9月合并营收，金额为新台币5,118.57亿元，虽然较上月微幅减少0.6%，但较2025年同期仍大涨54.6%，不仅创下了历年同期新高，也达到了历史单月次高。 台积电此前公布的7月营收达新台币4,675.8亿元，8月营收达新台币5,148.06亿元，均跨越5,000亿元大关，并创下历史最高。9月营收虽微幅回落至5,118.57亿元，但仍稳定站稳在
发布日期：2026-10-09 来源：芯智讯IT之家10月9日消息，GlobalFoundries（GF，格罗方德）当地时间今日公布了其全新FD-SOI（完全耗尽型绝缘体上硅）先进制程技术平台FDXFusion平台的计划。 FDXFusion平台的第一代技术预计将提供7nm级的数字性能。格罗方德计划2027年初向客户交付演示芯片、2027年中提供初步的PDK，2028年在德国德累斯顿晶圆厂启动量产。 这意味着格罗方德将成为又一家独立的10n
发布日期：2026-10-09 来源：IT之家据俄罗斯媒体CNews报道，俄罗斯已研制出用于生产130纳米制程光刻机的第三阶段设计验收工作。该阶段的验收证书已于2026年8月7日签署。 △俄罗斯此前研发的350nm光刻机 俄罗斯130纳米光刻机完成设计验收 报道指出，该130nm分辨率光刻机由“泽列诺格勒纳米技术中心”（ZelenogradNanoTechnologyCenter，ZNTC）与白俄罗斯“普拉纳尔”（Planar）公司合作开发
发布日期：2026-10-08 来源：芯智讯据俄罗斯媒体CNews报道，俄罗斯正在组建的“联合微电子公司”（ОМК）的发展战略框架内，俄罗斯计划建设三座芯片生产所需的新工厂。其中最引人注目的是建设一座用于生产14纳米的“前景量产型”300毫米晶圆厂。 据了解，OMK将将整合俄罗斯微电子领域的关键生产资产。管理公司的法人实体为俄罗斯“集成电路”有限责任公司（ООО«Интегральныесхемы»）。法律基础是俄罗斯总统第297号令，旨在
发布日期：2026-10-07 来源：芯智讯IT之家9月29日消息，据韩联社报道，三星晶圆代工业务高管노미정当地时间今日在“2026韩国高端周”投资者关系活动上分享了对该业务的展望。 노미정提到，自晶圆代工2017年成为独立业务以来，其客户数量已增长了约3倍，而到2029年有望达到12年前的5倍。 HPC（高性能计算）对三星晶圆代工业务的贡献已从2017年的5%增长到现在的28%，到2029年这一比例有望达到66%，届时三星晶圆代工超半数
发布日期：2026-09-29 来源：IT之家9月28日消息，据台媒《工商时报》报道，人工智能（AI）热潮所导致的供应紧缺，已经从先进制程蔓延至成熟制程领域，带动成熟制程晶圆代工涨价潮也跟着扩大。 报道指出，AI服务器除GPU、ASIC等先进制程芯片，也需要大量PMIC、MCU、网通及周边控制芯片，多采28nm及以上成熟制程，使8英寸与12英寸产能利用率同步回升。市场研究机构TrendForce预估，今年全球前十大晶圆代工厂8英寸平均产能利
发布日期：2026-09-27 来源：芯智讯感谢IT之家网友不一样的体验的线索投递！ IT之家9月27日消息，据台媒自由时报消息，半导体供应链消息称，台积电计划在嘉义科学园区新增5座先进芯片封装工厂。 资料显示，台积电在嘉科一期已规划P1与P2两座先进封装厂，其中P1厂已实现量产，P2厂已进入设备安装阶段；嘉科二期则规划了P3、P4和P5厂房，其中P3厂已顺利开工，计划于2031年前完成二期全部建厂任务。 据悉，随着英伟达、AMD及苹果等全
发布日期：2026-09-27 来源：IT之家感谢IT之家网友麻辣清补凉的线索投递！ IT之家9月28日消息，世界先进(VIS)与NXP（恩智浦）合资企业VSMC当地时间今日在新加坡淡滨尼举行其首座12英寸(300mm)晶圆厂开幕典礼。该晶圆厂目前已进入试产阶段，预计2027Q1开始量产。 VSMC于2024年正式成立，同年12月举办动工仪式。其首座晶圆厂已顺利试产首批晶圆，良率超过99%；该厂有望在2029年达到每月4.4万片晶圆的满载产
发布日期：2026-09-27 来源：IT之家感谢IT之家网友静静的看着、华南吴彦祖、乌蝇哥的左手、不一样的体验、补药吖的线索投递！ IT之家9月24日消息，台媒《电子时报》当地时间今日报道称，台积电(TSMC)已确定自2027年1月起进一步上调晶圆出货价格。 报道指出，此轮涨价的具体涨幅依工艺节点而定，2nm、3nm等先进制程涨幅相对较高，成熟/特殊制程则逐案差异化调整，整体约为3~5%。 图源：台积电 半导体合同制造市场整体呈现供不应求
发布日期：2026-09-23 来源：IT之家国际电子商情讯，昨日（2026年9月23日），特斯拉CEO埃隆·马斯克（ElonMusk）接受中央广播电视总台央视财经频道（CCTV-2）专访，围绕中国AI大模型、人形机器人、Neuralink脑机接口与特斯拉中国业务等议题展开了对话。 谈及中国AI发展时，马斯克给出了一个相当高的评价：“中国的AI大模型整体而言非常出色，单位算力产出的性能几乎是全球顶尖水平。我认为中国解决算力问题的速度会比大多数
发布日期：2026-09-23 来源：国际电子商情AI推升半导体先进制程市况强劲，周边电源管理IC、微控制器（MCU）、感测器及MOSFET等成熟制程芯片需求同步爆发，加上台积电淡出部分成熟制程后的订单外溢效应，联电、力积电、世界先进等业者产能利用率冲上高档、供不应求，联电预告将发动「有感涨价」，力积电传出报价要大涨四成。 供应链分析，这波成熟制程景气回温，并非单纯来自手机、笔电等消费性电子补库存，而是AI基础建设带动的新一轮结构性需求，因为每颗
发布日期：2026-09-20 来源：半导体行业观察IT之家9月18日消息，据中国台湾《经济日报》昨日报道，暌违3年后，台积电决定重返龙潭设厂。当天，“新竹科学园区龙潭园区扩建计划”草案获审议通过，此举为台积电重返龙潭扫清一道障碍。 该计划预计扩建约104公顷土地，总开发经费约956.28亿元新台币（IT之家注：现汇率约合201.2亿元人民币），全案完成后估计可创造每年约5,500亿元新台币（现汇率约合1,157.2亿元人民币）产值，并带动4500
发布日期：2026-09-19 来源：IT之家今年上半年，全球硅晶圆制造商的盈利能力有所下降，原因是新投产工厂的折旧费用开始拖累收益。这些公司正在分阶段投产新工厂，从而显著提高全球晶圆产能。 盈利下滑似乎并非源于行业疲软，而是由于过去资本支出在大规模生产线投产后转化为折旧。随着人工智能（AI）的广泛应用，预计未来几年半导体需求将持续增长，硅晶圆行业的盈利也将迅速复苏。 9月16日，业内人士透露
发布日期：2026-09-17 来源：编译自theelecIT之家9月17日消息，onsemi（安森美）当地时间昨日宣布推出嵌入式电源平台(EPP)。其直接以12英寸硅晶圆为封装载体，将多个裸片(Die)集成到单一硅器件中，可实现现有解决方案3~5倍的功率密度。 EPP可在晶圆级架构中支持硅、碳化硅、氮化镓技术的集成，在单一封装中嵌入场效应晶体管、驱动器、控制器等组件。 除物理结构外，EPP平台在设计概念层面也高度集成，从伊始就综合考虑电气、机械、热力因
发布日期：2026-09-16 来源：IT之家9月16日上午，多家国内媒体报道称，日本JSR、东京应化、信越化学等宣布，自2026年10月1日起对全球客户光刻胶新定价整体上调超15%。 其中高端ArF系列长协报价上调16%—22%，HBM专用浸没式ArF最高上调24%，现货散单涨幅达32%—38%。KrF系列常规牌号涨价9%—14%，3DNAND厚膜专用KrF涨幅达18%—20%。 根据日经新闻报道，2025年，在光刻胶市场，东京应化、JS
发布日期：2026-09-16 来源：未知作者IT之家9月16日消息，功能性化学品制造商Resonac（力森诺科，原称昭和电工）日本当地时间昨日宣布，其成功制造出300mm（12英寸）碳化硅(SiC)单晶并将其加工成衬底。 12英寸是碳化硅半导体目前最大的商业化单晶直径。Resonac目前主要供应150mm（6英寸）碳化硅外延晶圆，200mm（8英寸）碳化硅外延晶圆也已出货。 碳化硅材料拥有优异的电力转换、热力传递、光学折射性能，在电动汽车
发布日期：2026-09-15 来源：IT之家
