2月25日，SK海力士通过官网宣布，将投资21.6万亿韩元（约合150亿美元）用于在龙仁半导体产业集群项目建设首个晶圆厂，预计将于2030年12月底竣工。

如果算上此前于2024年7月宣布的约9.4万亿韩元（约合65亿美元）的现有设施投资（截至2025年底，首个约50层楼高的建筑结构已经拔地而起），SK海力士在该地区的投资总额将达到约31万亿韩元（约合215亿美元）。

SK海力士表示，这项投资源于一项战略决策，旨在积极应对全球客户快速增长的需求，并进一步增强供应链的稳定性。随着人工智能、数据中心和高性能计算 (HPC) 等先进产业的蓬勃发展，对高性能、高密度半导体的需求也呈现结构性增长。为顺应这些变化，SK 海力士计划提前扩大产能，并建立稳固的基础，以确保在客户需要时能够稳定供应产品。

根据预计，龙仁半导体产业集群的投资规模将较之前水平大幅增长。根据韩国《加强国家高新技术战略产业竞争力和保护国家高新技术战略产业特别措施法》，战略技术企业入驻的产业园区的容积率已放宽至法定上限的1.4倍。因此，洁净室面积得以进一步扩大，更新后的投资额反映了这些结构性变化，并已考虑通货膨胀因素。（※不含设备安装费用。）

目前，SK海力士在龙仁半导体产业集群的大规模投资计划现已启动。具体而言，该投资重点在于完成第一期晶圆厂主体结构建设，并建造第二期至第六期所有洁净室。因此，该晶圆厂将由两栋主体建筑和六个洁净室组成，使SK海力士能够主动确保实际生产能力，并进一步增强其对客户需求的响应能力。

SK海力士指出，得益于高效的流程管理，以及现场始终将安全放在首位，首个洁净室的启用时间预计将从2027年5月提前至2027年2月。为配合这一加速的运营准备工作，SK海力士旨在及时建立一套切实可行的运营体系，确保能够敏捷地响应未来的需求。SK海力士希望借此增强客户信任，并进一步巩固其在全球半导体市场的领先地位。

此外，这项最新投资将加速与龙仁半导体产业集群内50多家合作伙伴企业建立互利共赢的生态系统。SK海力士希望通过紧密合作，确保产能扩张能够带动材料、组件和设备（MCE）企业的共同增长。通过创造这种协同效应，该公司力求打造全球最大的半导体产业集群，引领韩国乃至全球市场。

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