这不仅是全球首款移动2nm芯片，也是手机SoC设计的重大飞跃。

据报道，广发证券分析师Jeff Pu在新报告指出，明年发布的iPhone 18 Pro、18 Pro Max及长期传闻中的iPhone 18 Fold，预期都将搭载苹果A20芯片，并采用台积电第二代2nm制程（N2）打造。

A20除了制程的进步，最大的变化就是，很可能首度在移动设备中采用先进的多芯片封装（multi-chip packaging）技术。

据悉，苹果预计首次在iPhone处理器采用“晶圆级多芯片模组”（Wafer-Level Multi-Chip Module，简称 WMCM）封装技术。

WMCM可让SoC和DRAM等不同组件，在晶圆阶段即整合完成，再切割为单颗芯片。

这项技术不需要使用中间层（interposer）或基板（substrate）来连接，有助于改善散热与信号。

另外，得益于2nm制程，苹果A20芯片将变得更小、更省电，物理内存与处理器也更靠近，进一步提升效能，降低AI处理与高阶游戏等任务功耗。

毫无疑问，对苹果来说，这是一次重大芯片设计飞跃。

苹果此举也证明，原本只用于数据中心GPU和AI加速器的高端技术，逐渐下放至智能手机。

前不久，小米刚刚推出的3nm手机Soc玄戒O1，多核性能已经超越了同样3nm的苹果A18 Pro，在持续高负载场景（如大型游戏、视频渲染）时更具优势。

苹果A20芯片有望凭借更高的工艺，将智能手机的芯片竞争拉到全新维度。

至于iPhone 18系列的外观，市场调研机构Counterpoint Research副总裁Ross Young在社交平台上透露，2026年上市销售的苹果手机将配备屏下Face ID技术。

他还表示，iPhone 18 Pro仅搭载屏下Face ID，无缘屏下摄像头，屏下摄像头技术还在开发中。

这意味着iPhone 18 Pro将会告别药丸屏形态，迈入单挖孔屏形态，和目前主流的安卓手机屏幕形态保持一致。

分析师郭明錤还透露，iPhone 18 Pro系列将首次支持可变光圈，这将是苹果影像史上的一次重大突破。

当前iPhone 14/15/16 Pro系列主摄都是配备f/1.78固定光圈，可变光圈技术将允许用户手动调节进光量。

此前华为在Mate系列、nova系列机型商商早已商用可变光圈技术，以华为nova 13 Pro为例，该机支持f/1.4-f/4.0十档物理可变，能适应各种拍摄场景。

另外值得注意的是，从iPhone 18系列开始，苹果的发布节奏会有所调整，由原来的一年一更调整为一年两更。

iPhone 18 Air、iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max会在2026年9月登场，iPhone 18标准版和iPhone 18e则会在2027年春季登场。