IT之家 4 月 27 日消息，芯驰科技本月 23 日在 2025 上海车展上发布了其新一代 AI 座舱芯片 X10。这一 SoC 采用 4nm 先进制程，支持 7B 参数多模态大模型的端侧部署。

规格方面，芯驰 X10 芯片配备 200K DMIPS 算力的 Arm v9.2 架构 CPU、1.8 TFLOPS 算力的 GPU 和 40 TOPS 算力的 NPU，支持 128bit 位宽的 9600MT/s LPDDR5x 内存，系统内存带宽达 154GB/s，是当前量产旗舰座舱芯片的 2 倍以上。

得益于出色的内存带宽，X10 芯片支持在运行大模型的同时，还可以部署多个小模型，并支持多个 AI 推理任务的灵活调度，实现不同优先级 AI 任务的有效协同。

IT之家注意到，这一芯片还内嵌 ISP、音频 DSP、4Kp120 视频 CODEC、8K 显示引擎，并支持 UFS 4.0、PCIe 5.0、USB 3.1/2.0 以及 2.5GbE / 1GbE TSN 以太网。

此外芯驰 X10 还集成丰富的传感器接口，除了传统语音识别外，还支持车内乘员状态感知、车外环境感知，并可通过车身网络获取车辆的状态和位置信息，为多模态的 AI 大模型提供全方位的信息输入。

芯驰科技表示，X10 系列芯片计划于 2026 年开始量产。