据报道，三星电子已与德国英飞凌(Infineon)和荷兰恩智浦(NXP)达成战略合作协议合作，三方将共同研发采用三星5纳米制程的下一代汽车芯片解决方案。此次合作为三星晶圆代工和记忆体产品部门带来了重要订单。

据悉，此次合作将基于三星的 5 纳米工艺，重点是“优化内存与处理器的协同设计”，并致力于“增强芯片的安全性能与实时处理能力”。三星据称正在为该领域开发高集成度的 SoC 方案，以实现更优的能效比。

三星和英飞凌、恩智浦这两家公司之间已有深厚联系，几年前市场曾一度传言三星可能会收购英飞凌 / 恩智浦，但这些并购项目最终并未落地。而在新的合作框架下，三星将利用其在存储芯片和晶圆代工领域的积累，以期抓住车规级半导体领域这一风口。