近日，苹果公司发布了备受期待的M5 Pro和M5 Max处理器，由苹果最新一代的14英寸和16英寸MacBook Pro机型首发搭载。

根据苹果披露的资料显示，M5 Pro和M5 Max同样采用了台积电3nm家族最先进的N3P架构，并且采用的全新改进的Fusion架构和SoIC-MH先进封装技术，藉此提升芯片整合能力与整体计算效率。

具体来说，M5 Pro 和 M5 Max的CPU核心数量最高均为18核心（M5 Pro有15核心版本），没有配备效率核心，而是采用6个全新的“Super Corres”核心，以及12颗性能核心的组合。

由于新芯片组设计和CPU内核架构上的改进以及制程工艺上的提升，苹果表示，这种配置能提升专业工作负载30%。苹果还表示，结合“Super Corres”核心的多核性能，M5 Pro和M5 Max相比M1 Pro和M1 Max可提升150%。

需要指出的是，M5 Pro和M5 Max的“Super Corres”核心工作频率为4.61GHz，与M5高性能核心采用了相同的频率；M5 Pro和M5 Max的高性能核运行在3.00GHz-4.61GHz范围，M5的效率核则运行在3.00GHz。这也反映了“Super Corres”核心所带来的性能提升，并不是依靠主频提升，而是依靠架构改进。

在GPU方面，M5 Pro和M5 Max均可支持最高40核心配置。苹果表示，M5 Pro 的GPU峰值计算性能是M4 Pro的4倍，是M1 Pro的6倍；图形性能比M4 Pro高20%；光线追踪性能比M4 Pro高35%。M5 Max 的GPU峰值计算性能是M4 Max的4倍，是M1 Max的6倍；图形性能比M4 Pro高20%；光线追踪性能比M4 Max高35%。

在神经引擎方面，M5 Pro和M5 Max均配备了更快的16核神经引擎。

在统一内存方面，M5 Pro配备了64GB的统一内存，带宽为307GB/s；M5 Max则配备了更高的128GB的统一内存，带宽高达614GB/s。

此外M5 Pro和M5 Max还配备了新的媒体引擎、统一内存控制器和Thunderbolt 5。

另外据台媒报道，M5 Pro和M5 Max以及后续的M5 Ultra等版本都采用了CPU和GPU分离式设计，让两者可以独立运行，再通过先进封装互连技术协同处理计算任务。这样的架构除了能降低功耗，也有助于改善大型芯片在散热与制造良率上的限制。

M5 Pro和M5 Max采用了台积电的SoIC-MH封装技术，基于“水平成型（Molded Horizontal）”封装架构，并透过无凸点（no-bump）混合键合技术，在晶圆层级将多个芯片直接整合在一起。 这种方式不仅可以提高封装密度，也能改善信号传输效率，同时有助于强化芯片散热表现。