当 Irwin Jacobs 于 1985 年携手其他六名 Linkabit 前同事创立高通时，便为这家公司注入了高质量通信（Quality Communications，取前缀合称：Qualcomm）的核心基因。近四十年来的发展历程充分印证了高通对这一承诺的坚守与践行。

正如高通总裁兼首席执行官安蒙在公司周年庆典演讲中所透露的数据，自 1985 年成立至今，高通已累计投入超过 1000 亿美元用于研发。正是这种对创新的持续投入，让高通成为推动整个无线通信行业向前发展的核心驱动力。

值得注意的是，今天的高通早已超越了传统无线电技术的边界。近年来，高通的业务版图不断扩展：从覆盖智能手机、PC、汽车和 XR 等多领域创新的强大骁龙平台，到专门赋能工业和嵌入式物联网数字化转型的全新高通跃龙平台，形成了完整的技术生态布局。

" 展望未来，我们深知人工智能正在重塑一切——从更智能、更个性化、响应更灵敏的 AI 代理，到能够独立处理人工智能任务的强大设备。我们再次突破了科技的极限，致力于改变人与人之间的互动方式，以及我们与连接彼此的智能设备的交互模式。" 安蒙在演讲中如此强调。

从刚刚举办的 2025 骁龙峰会来看，经历近四十年发展的高通，正以更加成熟稳健的姿态，推动着下一轮科技变革的浪潮。

由底层开始构建芯片护城河

作为一个已经发展了数十年的行业，芯片行业过去其实已经非常细分。对于类似高通这种 Fabless 而言，常规的做法是从 IP Vendor 处拿到处理器、接口和存储等各种 IP，然后再利用 EDA Vendor 提供的工具将其高效能地集成到一起，这种模式在过去也被高度认可。

但现在，随着终端市场走向多样化，人工智能汹涌而来，市场对芯片的要求不尽相同。为了给客户提供更好的解决方案，并在激烈的市场环境中突围，如何提供更多的 " 不同 "，就成为了考验高通这类 Fabless 的关键。从高通过去几年的动作，以及骁龙峰会上的介绍来看，高通已经为此做好了充分准备。

从一开始的自研各种无线 IP 和技术，再到并购、自研并购结合，高通在这条道路上做好了充分准备。特别是在 2021 年拿下 NUVIA，并在今年宣布收购 Alphawave 以后，高通从底层开始，构建起了难以逾越的芯片护城河。

众所周知，智能手机是一个对技术有很高要求的终端领域，不仅需要企业精通如 4G、5G、Wi-Fi、蓝牙和定位等连接技术，还需要企业掌握包括 CPU、GPU、影像、音频、视频、游戏和安全等卓越的处理技术，以及最近最热门的 AI 能力。

" 高通全面掌握这些关键技术，并将其集成于一颗采用先进制程、具备超低功耗的芯片之中。" 高通公司首席运营官兼首席财务官 Akash Palkhiwala 在近日的 " 骁龙峰会 · 中国 " 活动演讲中强调。" 我们始终致力于推进技术 IP 的发展，其中许多技术 IP 已经广泛应用于骁龙的多个产品品类——从手机、PC、XR 到可穿戴设备。" 高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理 Chris Patrick 在演讲中说。

据介绍，在 CPU 方面，高通实现了移动行业前所未有的超高 CPU 频率，推出了全球最快的移动端 CPU —— Qualcomm Oryon CPU；在 Hexagon NPU 方面，高通也实现了显著的架构升级——为其最新一代 NPU 配备了更多标量与向量加速器、速度更快的张量加速器，并采用全新的 64 位内存架构；在新一代的 Adreno GPU 上，凭借创新的切片架构设计，高通也带来了卓越性能和出色能效表现；至于第五代骁龙 8 至尊版采用的新一代 20-bit 三 ISP，则能通过将处理管线扩展到 20-bit，实现动态范围 4 倍提升。

其他诸如 5G 基带、蓝牙、Wi-Fi 和 UWB 等 IP，更是高通一贯以来的无线技术优势的体现。正是在这些领先 IP 和技术的支持下，高通打造出了行业领先的技术平台。

骁龙跃龙互补，打造丰富产品矩阵

具体到产品方面，高通最广为人知的就是其骁龙平台。凭借出色的性能和能效表现，高通的骁龙平台近年来已经成为旗舰智能手机的必然之选。在今年的骁龙峰会上，高通也带来了全球最快的移动 SoC ——第五代骁龙 8 至尊版。凭借卓越的性能、能效和终端侧 AI 处理能力，第五代骁龙 8 至尊版在 CPU、GPU、NPU 方面带来了用户所期待的大幅性能和体验升级。

从上面的介绍可以看到，正是因为高通持续地在这些领先的 IP 上投入，才能使第五代骁龙 8 至尊版获得了如此出色的性能表现。

以 CPU 为例，据 Chris Patrick 介绍，高通在第五代骁龙 8 至尊版中彻底摒弃了传统的 CPU 设计方式，转向采用定制化的 CPU 设计，通过在 SoC 层面进行架构创新，让公司不再受限于市售核心而妥协，从而实现计算性能和每瓦特性能优化方面的重大飞跃；

在 Hexagon NPU 方面，除了全面加速的 AI 特性，高通还在其 AI 引擎不可或缺的 " 高通传感器中枢 " 中，借助诸如个人知识图谱和个人记录（Personal Scribe）等新功能，让那些广受用户欢迎的应用可以基于设备中的个人情境信息主动采取行动，同时确保所有数据隐私完全受控，始终由用户掌握。

在全新一代 Adreno GPU 上，高通不仅通过架构创新提高了时钟速度和处理性能上限，为了助力实现更快的场景渲染、更少掉帧和超快响应的游戏体验，高通还在第五代骁龙 8 至尊版中首次引入了高通 Adreno 独立高速显存——一个 18MB 专用图形缓存。借助这个设计，高通重新定义了移动 GPU 架构的性能和能效。

" 在提升游戏之余，新一代 Adreno GPU 还有另一个亮点，那就是能够加速 AI 工作负载，实现更快的推理响应，支持高效视频处理，带来更流畅的视频播放和更快的编码效率，以及利用更丰富的色彩和实时计算增强，显著提升图像质量。"Chris Patrick 介绍说。

第五代骁龙 8 至尊版的新一代 ISP 也全面升级了新旗舰的 AI 影像功能。通过与合作伙伴虹软联合研发，高通在第五代骁龙 8 至尊版中引入了超域融合视频功能（Dragon Fusion），进一步提升 HDR 视频效果。针对创作者和视频专业人士的需求，高通还为新旗舰带来了一项特别功能——高级专业视频（Advanced Professional Video，简称 APV）。这种全新的编解码器能支持高比特率和近乎无损的画质。

当然。一如既往地，高通还在新一代旗舰的无线连接功能方面实现全面提升，保证了终端用户的通信体验。例如，第五代骁龙 8 至尊版搭载的高通 X85，集成高通 5G AI 处理器，带来卓越的 5G 体验。凭借基于 AI 的多天线管理，终端性能和网络覆盖都得到显著增强，让其成为首选的连接方案。

在手机市场继续巩固领先优势之外，高通还针对 PC 和汽车等市场的需求，推出了全新的骁龙平台。例如在 PC 方面，高通在本届骁龙峰会上就带来了更强的骁龙 X2 Elite Extreme 和骁龙 X2 Elite ——目前最快、最高效的 Windows PC 处理器。

通过集成行业领先的第三代 Qualcomm Oryon CPU，骁龙 X2 Elite Extreme 和骁龙 X2 Elite 能为 Windows 带来顶尖的速度与能效表现，其 CPU、GPU 和 NPU 同样也大幅提升。

其中，骁龙 X2 Elite Extreme 面向超高端 PC 市场，主打极致性能与专业级应用。它集成第三代 Qualcomm Oryon CPU，在相同功耗下的 CPU 性能较竞品最高领先 75%，并搭载全新高通 Adreno GPU 架构，实现每瓦特性能和能效较前代提升 2.3 倍。凭借高达 80TOPS AI 处理能力的 Hexagon NPU，它能够驱动最前沿的 AI 应用，为智能体 AI、科学研究、专业媒体制作和复杂数据分析等场景提供顶级支持。无论插电还是移动办公，骁龙 X2 Elite Extreme 都能让创作者和专业人士在轻薄设备中享受桌面级算力。

与之相比，骁龙 X2 Elite 则面向高端 PC，重点强调性能与能效的平衡，更适合多任务处理与日常高负载场景。它在相同功耗下相比前代性能提升高达 31%，在达到相同性能时的功耗则降低 43%，同样支持 80TOPS AI 算力和 Windows 11 AI+ PC 体验。

这两款处理器都继承了骁龙 X 系列的核心优势：卓越性能、持久电池续航和领先的 AI 能力，但 Extreme 更聚焦 " 极限 " 与 " 专业 "，而 Elite 则强调 " 全能 " 与 " 高效 "，共同定义了新一代 Windows PC 处理器的性能与体验标杆。

在骁龙品牌深耕消费市场的同时，高通正将目光投向更广阔的产业版图。

高通跃龙（Qualcomm Dragonwing）——这一全新品牌平台专门面向工业、物联网与网络基础设施领域，集成了高通在边缘 AI、高性能低功耗计算和先进连接技术方面的核心优势。

与主攻消费市场的骁龙不同，高通跃龙聚焦行业级应用的深度需求，其应用场景涵盖工业机器人、无人机、手持终端、固定无线接入（FWA）、零售物流等多个垂直领域。高通跃龙不仅在计算性能与连接能力上持续创新突破，更率先实现了 UHF RFID 与 5G、Wi-Fi 7、蓝牙 6.0 等前沿通信技术的融合，为各行各业的智能化转型提供强劲引擎。

在具体产品表现上，高通跃龙也展现出了令人瞩目的技术实力：高通跃龙第四代 FWA 至尊版平台实现了 14 公里毫米波远程通信性能和 12.5Gbps 的下行峰值速率，为光纤网络覆盖困难的偏远地区提供了高质量的连接替代方案；而高通跃龙 Q-6690 更是全球首款在企业级芯片中集成 RFID 功能的产品，将推动互动购物、自动结算和智能物流的大规模普及应用。

从骁龙到高通跃龙，从消费电子到基础设施，高通凭借着扎实的技术底座和丰富的产品矩阵，正在构建一个面向未来的完整技术生态，为消费者和企业提供全方位的支撑。

从手机到智连万物，携手中国共迎 AI 未来

在 "2025 骁龙峰会 · 中国 " 的现场，除了看到小米、荣耀、OPPO、一加、iQOO、努比亚等中国手机领域的高管以外，来自 PC、XR、汽车甚至机器人领域的知名厂商也纷纷到场。近来火爆全球的宇树机器人创始人王兴兴在会上还和高通进行了一场精彩的对话。

透过这些参与厂商可以看出，无论是在传统市场还是新兴赛道，在几乎所有需要高算力和连接的场景，高通都能参与其中并扮演重要的角色。而回看在中国发展的三十年历程，高通也完美充当了助力中国科技产业飞速发展的技术赋能者。

" 这三十年，是技术不断突破的历程，更是与中国伙伴共同成长的旅程。" 高通公司中国区董事长孟樸在峰会演讲中如是说。

据介绍，在高通 1995 年进入中国的时候，中国通信产业正站在一个关键转折点——从模拟信号迈向数字技术，高通积极参与了中国 CDMA 网络的相关测试，并携手中国移动通信产业链合作伙伴，积极参与各种设备的生产制造过程。在后续的发展中，随着无线技术从 2G 走向 5G，高通也在这段时间帮助中国移动终端合作伙伴在国内成长并走向全球。

进入最近十年，中国智能汽车产业发展迅猛，无论是智能座舱还是驾驶辅助，都对算力有着前所未有的需求。这就让在手机市场打造起丰富技术底蕴的高通一展所长。

孟樸表示，通过把移动技术带进汽车，高通与中国汽车产业伙伴一起打造了 " 车轮上的智能终端 "。依托强大的性能和融合创新，高通的系统级解决方案——骁龙数字底盘，在过去三年里，已经支持众多中国汽车品牌推出 210 多款车型。

至于厚积薄发多年的物联网，也是高通扩大 " 朋友圈 " 的另一个重要领域。借助新发布的 " 高通跃龙 " 品牌，高通希望能面向中国的工业物联网和网络基础设施等领域推动行业变革，进一步推动 "AI+ 连接，赋能千行百业 " 的承诺。

拆解高通参与的上述每一个产业的底层计算需求，除了高性能和低功耗以外，还有一个关键热点是绕不开的，那就是人工智能。早在 2011 年骁龙峰会，高通就分享了 " 边缘计算将是 AI 未来的核心 " 的看法，开始了相应布局。2022 年，高通首次展示了 AI 如何赋能实时体验，包括语义分割和始终感知能力，摄像头开始通过 AI 理解能力支持多模态输入。2023 年，高通提出 "AI 是新的 UI" 的观点，同年基于手机端运行 Stable Diffusion 大模型不到一秒就在本地生成图像。2024 年，高通演示了多模态助手，以及在安卓手机上率先运行的多模态大模型，展示了跨视频、音频和文本的 AI 体验。今年，高通正推动 AI 技术的规模化落地，让 AI 真正无处不在，助力推动全新的创新浪潮。

在高通公司 CEO 安蒙看来，六大核心趋势正在驱动 AI 未来的发展—— AI 是新的 UI，从以智能手机为中心转向以智能体为中心，计算架构迎来变革，模型混合化发展，边缘数据相关性增强，迈向未来感知网络。

可以看出，高通正在通过对 AI 领域的感知、处理到学习的全过程投入，赋能边缘智能从而塑造新一代的移动终端和移动体验，助力开创 AI 的未来，让 AI 无处不在，让每位用户在多品类终端上体验到协同运行的联网系统所提供的个性化 UI，体验到 " 以用户为中心的生态（The Ecosystem of You）"。

" 中国依然是这个时代最活跃的创新实践者；而高通也将继续作为中国产业值得信赖的合作伙伴，携手探索‘ AI+ 连接’的无限可能。" 孟樸在演讲中说。他指出，过去三十年来，高通与中国产业伙伴双向奔赴、共同成长，背后是高通一直坚持的一份理念，那就是 " 植根中国、分享智慧、成就创新 "。

" 通向未来，是我们携手共进、再创新篇的坚定信心。让我们以创新引领方向，以合作汇聚力量，共同开创下一个更加辉煌的三十年。" 孟樸强调。