2024年全球半导体产业延续产能扩张态势，全年新增42座晶圆厂。进入2025年迎来结构性调整，预估只有18座新晶圆厂启动建设，下滑明显。变化背后是市场对产能过剩风险的警觉与投资策略的审慎转向，也反映出产业从“规模竞赛”转向“精准布局”的深层转变。

18座晶圆厂以大尺寸产线为主：15座12吋厂聚焦7nm及以下先进制程，主攻AI芯片、高效能运算等高阶需求；3座8吋厂则瞄准汽车电子、物联网等成熟制程市场，试图缓解长期存在的产能紧缺。在区域分布上，新厂呈现鲜明集聚特征，核心驱动力包括技术卡位、供应链安全与市场需求三重逻辑。美洲与日本各4座，成为2025年扩产主力。

美国以台积电亚利桑那州第三座2nm晶圆厂为标志，该厂产能已被苹果、英伟达提前锁定，加上本土AI产业爆发，推动美洲先进制程占比升至21%，日本依靠深厚材料与设备基础，通过新产线巩固功率器件等特色领域优势，试图重夺全球话语权。中国新增3座厂，集中在成熟制程，与中芯国际、华虹半导体扩产规划高度契合，主要服务汽车芯片、工业控制等市场，为自给自足战略提供支撑，预计2027年成熟制程产能占比将升至47%。台湾 (2座)、欧洲及中东(3座)、韩国与东南亚(各1座) 构成补充，其中台积电台中宝山F20工厂2025 年底月产能将达5万片，加强2nm先进制程领先地位。

资本支出方面，根据SEMI数据，今年全球先进制程（7nm及以下）产能将达每月220万片，年增 16%，主流制程 (8-45nm) 每月1500万片，增长6%，成熟制程 (50nm及以上) 每月1400万片 / 月，增长5%。竞争格局正从单一高端过程转向多领域差异化。台积电以70.2%市占率垄断先进制程，三星 (7.3%) 依托手机与游戏芯片代工，中芯国际 (5.9%) 受益国产替代，聚焦28nm服务汽车、工业芯片。从疯狂扩产到审慎调整，全球半导体产业正以更理性姿态来应对需求波动。