国际电子商情6日讯  综合媒体报道，台积电已正式确定在其日本熊本县第二工厂生产3纳米芯片，这类先进芯片广泛应用于AI产品、智能手机等领域。该工厂总投资规模达170亿美元，预计于2027年底正式投产。这一决策标志着日本将首次具备3纳米制程芯片的生产能力。据悉，该工厂最初的规划是专注于6纳米至12纳米制程节点，主要服务于成熟工艺需求。但随着人工智能相关芯片对先进制程依赖程度的不断提升，台积电决定将生产规格升级至3纳米节点，投资规模也从原来的122亿美元(约合846.83亿元人民币)提升至170亿美元。

目前工厂仍处于建设阶段。台积电在日本的生产布局始于2024年，当时其位于熊本的第一座晶圆厂实现量产，主要生产12/16纳米以及22/28纳米芯片，重点服务汽车电子和工业领域客户。相比之下，台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂建设进度较为谨慎。其一期规划为4纳米制程，量产时间从原计划的2024年推迟至2025年;二期3纳米制程则延后至2027年甚至2028年。不过，台积电最先进的2纳米及以下制程仍集中在中国台湾生产。

台积电上月宣布，受人工智能相关需求增长推动，公司计划将2026年资本支出提升至520亿至560亿美元，较去年的400亿美元增加近40%。公司管理层表示，对客户日益增长的AI需求保持信心，认为这一需求是真实且可持续的。随着3纳米芯片生产计划的落地，台积电在日本的投资将进一步强化其在全球半导体制造领域的布局，同时也为当地高科技产业发展注入新的动力。与此同时，日本也为本土芯片企业Rapidus提供巨额补贴，该企业目前正稳步推进尖端芯片的量产工作。