莱特莱德（上海）技术有限公司

江苏鲁汶仪器股份有限公司

艾思洁净科技（江苏）有限公司

益科德（上海）有限公司

普爱纳米位移技术（上海）有限公司

松下电器机电（中国）有限公司

上海盛剑科技股份有限公司

深圳市泰克密封科技有限公司

上海栎智半导体科技股份有限公司

华海清科股份有限公司

上海野村水处理工程有限公司

成都奕成集成电路有限公司

威格科技（苏州） 股份有限公司

长春长光圆辰微电子技术有限公司

西门子（中国）有限公司

霍尼韦尔自动化控制（中国）有限公司

苏州和林微纳科技股份有限公司

广东美的暖通设备有限公司

SEMI China South Summit Opening

SEMI大湾区产业峰会开幕式

日期：2025年10月29日（周三）

时间：09:30-11:00

地点：深圳前海JEN酒店，3楼，JEN 3厅

09:30-09:35

主持人

09:35-09:55

Lily Feng, President, SEMI China

冯莉，SEMI中国总裁

09:55-10:15

ASMPT

10:15-10:35

FAB

10:35-11:00

茶歇

SEMI Semiconductor Supply Chain International

Forum

SEMI半导体供应链国际论坛

日期：2025年10月29日（周三）

时间：11:00-16:35

地点：深圳前海JEN酒店，3楼，JEN 3厅

11:00-12:10

Session 1: 晶圆制造

11:00-11:20

11:20-11:40

长春长光圆辰微电子技术有限公司

11:40-11:55

益科德（上海）有限公司

11:55-12:10

13:30-16:35

Session 2: 关键设备和零部件

13:30-13:40

Moderator / 主持人：

王兆华，湖杉资本，合伙人

13:40-14:05

14:05-14:20

上海盛剑科技股份有限公司

14:20-14:35

华海清科股份有限公司

14:35-14:50

赖庆峰，上海汉钟精机股份有限公司，协理

14:50-15:05

松下电器机电（中国）有限公司

15:05-15:35

茶歇

15:35-15:50

无锡恒大电子科技有限公司

15:50-16:05

广东美的暖通设备有限公司

16:05-16:20

范志旻，昆山新莱洁净应用材料股份有限公司，产品总监

16:20-16:35

Burkert在半导体设备中的冷却系统解决方案

肖俊涛，宝帝流体控制系统（上海）有限公司，销售经理

日期：2025年10月30日（周四）

时间：09:30-12:20

地点：深圳前海JEN酒店，3楼，JEN 3厅

09:30-09:35

Moderator / 主持人

09:35-10:35

Session 3：先进封装

09:35-09:55

成都奕成集成电路有限公司

09:55-10:15

光电共封装技术

10:15-10:35

突破系统瓶颈：先进封装驱动的多芯片协同设计与优化

马晓波，湖南越摩先进半导体有限公司，研究院院长

10:35-11:05

茶歇

11:05-12:05

Session 4：先进材料

11:05-11:20

长飞石英技术（武汉）有限公司

11:20-11:35

山东圣泉新材料股份有限公司

11:35-11:50

先进封装工艺对光刻胶需求

岳爽，阜阳欣奕华新材料科技股份有限公司，IC BU总经理

11:50-12:05

珠海越亚半导体股份有限公司

12:05-12:20

烟台德邦科技股份有限公司

SEMI Display Chip Conference-

AR/AI Glasses Supply Chain International Forum

SEMI芯屏会-AR/AI 眼镜供应链国际论坛

日期：2025年10月29日（周三）

时间：13:30-17:30

地点：深圳前海JEN酒店，3楼，JEN 1厅

AI 大模型的迭代浪潮，正推动一场以“可穿戴超级计算机” 为愿景的技术变革，而AI-AR 智能眼镜正是这场变革的核心载体。当它实现“轻至30 克内、续航满24 时、画质超4K” 的突破，便将跳出“辅助工具” 的局限，成为重塑社交、娱乐与工作范式的数字生活新入口。

要抵达这一未来图景，Micro LED、衍射光波导、碳化硅镜片等关键技术需在机遇与挑战中破局。哪条技术路线能率先突围？又该如何搭建适配的生态体系？这两大问题，正是当前行业探索的核心方向。

主题

• 光学显示技术

• 芯片与算力架构

• 材料与工艺创新

• AI+AR 眼镜生态构建策略

13:30-13:40

开幕致辞

Lily Feng, President, SEMI China

冯莉，SEMI中国总裁

13:40-14:05

肖军城，产品研发总经理，CSOT

14:05-14:30

Yun-Li (Charles) Li, PlayNitride Inc., Chairman

李允立，董事长，錼創科技，

14:30-14:55

Ion Beam Technology Empowering SiC Waveguide Production–The Era of AR Glasses is Here

离子束技术赋能SiC光栅制备—— AR眼镜迈入消费级量产

董溯，江苏鲁汶仪器股份有限公司，副总经理

14:55-15:20

Micro LED关键显示技术

15:20-15:50

茶歇

15:50-16:15

时保华，芯鼎微，高级副总经理

16:15-16:40

光波导企业

16:40-17:05

半导体级纳米压印光刻技术发展及应用

璞璘科技

17:05-17:30

张丽旸，晶湛，总监

SEMI China Smart Mobility Forum 2025

SEMI芯车会-智能电动汽车芯片论坛

日期：2025年10月30日（周四）

时间：09:30-11:55

地点：深圳前海JEN酒店，3楼，JEN 1厅

据标准普尔预测，单车半导体价值将从2022年的854美元跃升至2029年的1542美元，增幅高达80%，其中功率器件和智能芯片成为核心驱动力。全球汽车半导体市场正迎来爆发式增长，到2027年预计将超过880亿美元，汽车半导体产业正面临着前所未有的机遇与挑战。

本届论坛将聚焦智能驾驶、功率器件、传感器芯片的设计及制造关键领域，深入探讨产业链协同创新路径，以及如何定位并突破、抢占市场先机？诚邀您共同参与这场行业盛会，共谋发展新篇章！

09:30-09:50

Opening remark 开幕致辞

Lily Feng, President, SEMI China

冯莉，SEMI中国总裁

09:50-10:15

CHIPWAYS One-stop automotive-grade chips solutions for BMS and motor control applications in-vehicle

琪埔维一站式车规芯片组在汽车BMS和电机控制上的应用

Ling Qin, CEO, CHIPWAYS

秦岭，上海琪埔维半导体有限公司创始人、总经理

10:15-10:40

额日特，黑芝麻智能

10:40-11:05

Collaborative Innovation, Driving the Future –Transformation and Opportunities in the Automotive Electronics Packaging and Testing Industry Chain

协同创新，驱动未来——汽车电子封测产业链的变革与机遇

李太龙，长电科技管理有限公司总监

11:05-11:30

车规级高性能激光雷达用半导体激光芯片的创新

陈睿，浙江睿熙科技

11:30-11:55

杨哲，Omdia高级分析师

Semiconductor Advanced Test Technology Forum

半导体先进测试技术国际论坛

日期：2025年10月30日（周四）

时间：13:30-17:15

地点：深圳前海JEN酒店，3楼，JEN 1厅

在人工智能、移动通信、智能电动汽车及边缘计算等应用的强劲驱动下，半导体产业正经历着深刻变革。先进制程不断逼近物理极限，异构集成、Chiplet 技术已成为高性能计算的必然选择，而硅光技术的崛起正为数据中心、传感与通信带来革命性突破。

这些技术的融合，为芯片测试带来了前所未有的复杂挑战。如何在高复杂度芯片设计中实现测试效率与成本控制的平衡，成为行业核心议题。本届论坛将汇聚全球半导体测试领域的顶尖设备商、本土创新企业及芯片设计公司，共同聚焦面向未来的测试系统与解决方案，探讨破解测试瓶颈的动力与变革之路。

13:30-13:45

Registration 来宾登记

13:45-14:00

Opening Remarks/开幕致辞

冯莉， SEMI中国总裁

14:00-14:25

张亦锋，广东利扬芯片测试有限公司

总经理

14:25-14:50

北京华峰测控技术股份有限公司

14:50-15:15

TE Agent：利用大语言模型构建芯片测试新范式

何为，上海孤波科技有限公司CEO

15:15-15:35

茶歇&技术展示交流

15:35-16:00

从芯片设计到量产测试策略降本增效

陈啸宇，紫光展锐（上海）科技有限公司

测试工程部一部经理

16:00-16:25

数据带宽激增背景下的ATE测试：新需求与解决方案

葛樑，爱德万测试（中国）管理有限公司

业务发展总监

16:25-16:50

高速阻抗控制同轴探针与测试插座介绍

蔡泓羿，苏州和林微纳科技股份有限公司

精微测试事业部研发总监

16:50-17:15

合见工软

Wednesday, October 29 10月29日，周三

时间

会议

09:30-

11:00

SEMI China South Summit Opening

SEMI大湾区产业峰会开幕式

11:00-

16:35

SEMI Semiconductor Supply Chain International Forum

SEMI半导体供应链国际论坛

13:30-

17:30

SEMI Display Chip Conference - AR/AI Glasses Supply Chain International Forum

SEMI芯屏会-AR/AI 眼镜供应链国际论坛

18:30-

20:30

SEMI Member/ECS Welcome Dinner

SEMI会员/ECS答谢晚宴

Thursday, October 30 10月30日，周四

09:30-

12:20

SEMI Semiconductor Supply Chain International Forum

SEMI半导体供应链国际论坛

09:30-

11:55

SEMI China Smart Mobility Forum 2025

SEMI芯车会-智能电动汽车芯片论坛

09:30-

12:00

SEMI China Green Facility Committee Meeting (By Invitation)

SEMI中国绿色厂务委员会（特邀）

13:30-

17:15

SEMI China Semiconductor Advanced Test Technology Forum

SEMI半导体先进测试技术国际论坛