12月25日消息，据《朝鲜日报》报道，随着美国特朗普政府允许英伟达H200对中国出口，消息人士称三星电子和SK海力士已将2026年HBM3E供应价格上调近20%。

报道指出，这种价格上涨被认为是不寻常的。尽管HBM3E今年仍是HBM市场的主流产品，且随着HBM4在明年上市，HBM3E的价格预计将趋于回落或持平，但包括英伟达、AMD在内的AI芯片厂商仍在持续出货基于HBM3E的AI加速器，使需求可能将保持稳步增长。

其中一个关键因素是，随着英伟达获准向中国出口H200芯片，英伟达对于HBM3E的需求将超出预期，每个H200加速器需要配备6个HBM3E堆栈。

《路透社》援引的消息人士称，英伟达计划利用现有库存完成首批订单，预计出货量为5,000至10,000台8卡服务器，相当于约40,000至80,000颗H200芯片。英伟达也在准备扩大产能，预计新增产量订单将在2026年第二季度开出。

除了英伟达对于HBM3E需求增长外，谷歌和亚马逊等大型科技公司也在经历HBM3E需求的上升。谷歌的张量处理单元（TPU）和亚马逊的Trainium均配备HBM3E，计划于2026年开始发货。

根据预计，每个新AI加速器的HBM容量将比早期一代增加约20–30%。谷歌第七代TPU每颗芯片将集成8个HBM3E堆栈，而亚马逊的Trainium3据称使用了4个堆栈HBM3E堆栈。

与此同时，随着三星电子和SK海力士预计优先加快下一代HBM4的生产，HBM3E供应依然紧张，持续落后于需求。分析师预测，明年HBM收入结构将约为：45%是HBM3E，55%为HBM4。