近日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称 “士兰微”）向客户发布《价格调整通知函》，宣布因全球金属市场价格波动、关键贵金属成本持续攀升，将对部分器件类产品价格进行上调，调整幅度为 10%，自 2026 年 3 月 1 日起正式生效。

通知中明确，本次价格调整涉及三类核心产品：小信号二极管 / 三极管芯片、沟槽 TMBS 芯片及 MOS 类芯片。士兰微表示，近期全球金属市场价格波动剧烈，尤其是晶圆生产所需的关键贵金属价格显著上涨，导致公司晶圆制造成本持续攀升。尽管公司已通过提升内部运营效率、优化生产工艺等方式积极消化成本压力，但仍难以完全抵消原材料上涨带来的影响，因此决定对相关产品价格进行适度调整。

“我们深知当前市场环境对所有客户均带来一定挑战，此次价格调整并非轻易决定。” 士兰微在通知中强调，公司始终致力于在成本压力与客户需求之间寻求平衡，未来将继续通过与客户的深入沟通，优化合作模式，确保供应稳定与产品质量。后续，公司客户经理将与客户逐一联系，就本次价格调整进行详细说明并解答疑问。

杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码：600460）成立于 1997 年，是中国本土规模最大的综合性半导体 IDM（集成器件制造）企业之一，总部位于杭州。公司专注于半导体芯片设计、晶圆制造与封装测试，产品覆盖功率半导体、智能传感器、光电半导体等多个领域，广泛应用于新能源汽车、工业控制、消费电子、智能家居等场景。

作为国内半导体产业的核心企业，士兰微拥有完整的产业链布局，在杭州、成都、厦门等地设有多条晶圆生产线与封装测试基地，并持续推进 8 英寸、12 英寸晶圆制造工艺升级。同时，公司在碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体领域积极布局前沿技术，坚持自主创新，依托深厚的技术积累与规模化生产能力，为全球客户提供高可靠性、高性价比的半导体解决方案，致力于助力中国半导体产业实现自主可控与高质量发展。