几乎全面禁止向中国出售芯片制造设备，仅中国本土可自主生产的设备除外。

本周，一组美国议员致函美国国务院与商务部，呼吁强化对华晶圆制造设备（WFE）的出口限制。该团体明确要求，除中国本土可自主生产的设备外，几乎全面禁止向中国出售各类芯片制造设备；此外，还敦促美国联合其盟友，推动各方落实同类出口政策，进而实现对华先进芯片制造设备的全面禁售。

由众议院中国问题特别委员会主席约翰・穆莱纳、众议院外交事务委员会主席布莱恩・马斯特牵头的该团体，已将信函递交国务卿马尔科・鲁比奥与商务部长霍华德・卢特尼克，要求对半导体生产设备对华出口实施更严苛限制，并通过外交手段推动盟友跟进。

当前，美国企业向在华实体运送晶圆制造设备需取得出口许可证。受限设备包括：可用于14 纳米 / 16 纳米工艺逻辑芯片制造、18 纳米级半节距工艺动态随机存取存储器（DRAM）生产，以及128 层及以上三维闪存（3D NAND）制造的相关设备。与此同时，美国企业仍可获批出口许可证，向正式不生产上述半导体产品的在华实体供应同款设备。而该团体提议的新规，将禁止向任何在华实体出售晶圆制造设备，仅中国本土可生产的设备例外。

这些议员认为，现有管控仍存在漏洞：部分海外生产的“卡脖子设备”（如ASML的先进光刻系统、TEL的高端刻蚀与沉积设备），仅在销往特定中国实体时受限，并未实施覆盖全中国的禁令。

他们指出，设备一旦进入中国，后续监管便难以落实—— 核查访问需经中方主管部门批准，流程耗时数周乃至数月，且核查全程处于监管之下。这使得中芯国际（SMIC）等中国企业仍能借助先进制造设备推进工艺研发。

信函中写道：“我们敦促美国政府推动盟友，对关键卡脖子半导体制造设备及零部件实施覆盖全中国的出口管控，即所有中国无法自主生产的设备与零部件均纳入限制范围。相关沟通应设定明确合理的期限，若期限内未达成目标，美国应做好自行填补管控漏洞的准备，包括禁止在销往中国的卡脖子设备生产中使用源自美国的零部件。”

信函还提及，晶圆制造设备的维保服务也需进一步收紧监管。当前维保服务虽受出口管控规则约束，但已获批采购方安装的受限先进设备，仍可获得维保支持。由于这类设备需持续维护与技术支持才能正常运行，限制维保服务或可缩短已落地设备的实际使用寿命。

信函结尾称：“美国保住半导体优势的窗口期正在收窄。我们要求政府在一个月内进行简报，说明推动盟友对华实施卡脖子半导体制造设备及零部件全域管控的策略，以及实现该目标的时间表。我们愿以两党合作的方式与各方协作，确保美国出口管控体系及支撑该体系的盟友联盟足以应对这一挑战。”