封测龙头日月光投控11日举行楠梓科技第三园区动土典礼，总投资金额达178亿元，规划聚焦「智能运筹」与「先进封装测试」两大核心，借此扩充高阶封装与测试量能，抢攻AI、高速运算与高速通讯应用带动的需求成长。公司指出，园区预计2026年动工、2028年第2季完工，启用后可望创造约1,470个就业机会，完工后平均每公顷年产值估达46.3亿元。

动土典礼由日月光资深副总洪松井、经济部产业园区管理局副局长刘继传及高雄市政府经发局副局长陈怡良等产官代表共同出席。洪松井表示，第三园区将强化高阶封装与测试服务能力，以回应AI时代对高效能芯片的需求；刘继传则指出，此案是因应半导体产业扩厂需求的重要布局，除可带动就业与产值，也有助强化南部半导体S廊带聚落效应。陈怡良表示，高雄市政府将持续透过「投资高雄事务所」提供专案协助，携手中央加速企业投资，并看好第三园区进一步补强高雄从设计、制造到封装测试的半导体产业链。

日月光表示，第三园区将导入智能化、数位化及永续建筑理念，整合物流、制程与测试能量，提升供应链效率与先进封测服务能力。全区规划兴建两栋建物，包括智能运筹中心与先进制程测试大楼，建筑规模为地上8层、地下1层，整体设计以生态、节能、健康及减废为核心，施工阶段也将以降低废弃物为原则，打造兼具环境友善与高效率运作的智能厂区。

其中，智能运筹中心将建置整合收发料全流程的自动化库区，涵盖物料收发、仓储管理与生产配送，并透过智能物流设备与数位化管理平台，即时掌握物料流向、库存状态与配送节点，提升作业效率与供应链韧性，支援先进制程对高精准、高效率及可追溯物料管理的要求。先进制程测试大楼则锁定AI与HPC带动的高阶封装及模组化需求，规划打造整合式测试与系统验证平台，提供一站式服务，加快产品导入速度并提升品质管控效率。

此外，第三园区也将支援多类型封装与模组产品测试，包括钉架类产品、BGA产品、高频模组与电源管理模组的系统测试。日月光指出，随着AI芯片与高速互连应用推升产品复杂度，测试技术也朝高频、高功率与高平行度发展，以支援更复杂的先进封装型态与模组整合。公司强调，第三园区不仅是扩产计画，更是面向AI时代的重要布局，将以智能运筹与先进封装测试双引擎，提升高阶制造与测试整合能力，同时落实ESG与永续建筑承诺。

群创日前召开董事会，公告拟处分台南FAB 2（2厂）及FAB 5（5厂）相关不动产，决议授权董事长处分不动产相关事宜。半导体业界新传出，洽购2座厂的买家皆是日月光投控，显见AI芯片需求先进封测产能殷切，建厂缓不济急，日月光投控需大手笔买现成厂房展开布局。

日月光不回应业界传言，维持先前有兴趣购买的说法，－切以公告为准。业界新传出，日月光先前是洽购群创5厂，近期由旗下的矽品新增购买2厂，买卖双方应该是进行议价阶段，确定后，召开董事长通过后才能对外公告。

群创今年上半年可望一口气出售3座厂，认列处分收益丰厚。封测厂南茂（8150）向群创购买位于南科环东路二段6号厂房及厂务设施，建物面积达3.43万平方公尺（约1万多坪），交易总金额新台币8.8亿元，将作为扩产需求用途；群创出售厂预计认列处分利益约新台币6.59亿元。据了解，群创此为模组厂，原承租给集团旗下正达（3149）使用，到去年底终止。