国际电子商情17日讯 印度正通过大规模财政激励积极构建本土半导体制造能力。据悉，印度计划推出一项规模逾1万亿卢比(约合108亿美元)的半导体产业专项基金。该基金最快将于两至三个月内正式启动，将以补贴形式扶持本土芯片设计、制造设备采购及供应链建设等多个环节。此举是印度总理莫迪推动“制造在印度”战略、巩固其全球制造业中心地位的最新举措，旨在吸引全球半导体企业投资设厂，减少对进口芯片的依赖。

与此同时，据印度电子与半导体协会(IESA)及SEMI印度会长Ashok Chandak透露，随着新工厂的启用，印度的芯片产能有望在2026年底或2027年初达到每日7500万至8000万颗的水平。这些产能将来自多个分阶段投产的半导体项目，一旦投入运营，印度的芯片组装和测试能力将显著扩展。

事实上，从2021年启动的100亿美元芯片激励计划至今，已吸引多个重大项目落地。美国存储芯片制造商美光科技已在印度西部古吉拉特邦建立封装测试工厂。印度本土综合性企业集团塔塔集团也在古吉拉特邦兴建一座半导体晶圆制造厂，并同步推进独立的芯片封装项目。此外，富士康科技集团的测试与封装设施等多个项目也已在政府激励计划下宣布。

目前印度产业的重心主要集中在芯片的后道环节。例如，美光科技的工厂是ATMP(组装、测试、标记与封装)工厂，生产DRAM、NAND和SSD等存储芯片。塔塔电子、凯恩斯科技和CG电力及工业解决方案等公司的项目将作为OSAT(外包半导体组装与测试)设施。这些在印度组装和测试的芯片将支持人工智能系统以及汽车、笔记本电脑和智能手机等领域，初始产品范围主要集中在14纳米至28纳米，晶圆本身将从国外采购。

从实施路径看，印度正将其雄厚的工程与设计人才储备与财政补贴相结合，以此吸引全球主要芯片制造商，这一模式与此前成功吸引苹果公司在印度扩张供应链的做法类似。目前苹果已在印度组装其全球约25%的iPhone。

印度联邦科技部长Ashwini Vaishnaw在去年11月表示，印度的长期目标是到2032年将本国芯片制造能力提升至与韩国、美国等全球主要生产国相当的水平。当前各国的产业政策正竞相加大对本土芯片产业的支持，以满足人工智能、汽车等领域持续攀升的芯片需求。