三星电子于29日宣布，去年第四季度（10月至12月）销售额同比增长23.8%，达到93.8374万亿韩元；营业利润飙升209.2%，达到20.737万亿韩元。这是七年来第四季度最高的季度营业利润，季度销售额和营业利润也均创下韩国企业历史新高。 半导体业务销售额增长46.2%至44万亿韩元，营业利润飙升465%至16.4万亿韩元。三星此前因判断失误一度失去市场份额，但如今已全面恢复在高带宽内存（H
发布日期：2029-01-29 来源：半导体行业观察3月1日消息，根据晶圆代工大厂台积电披露的2025年度报告显示，自2021年-2024年的四年间，台积电亚利桑那州晶圆厂（TSMCArizona）累计亏损12.6亿美元。但是在2025年，台积电亚利桑那州晶圆厂就扭亏为盈，并获利高达161.4亿新台币（约合5.16亿美元，35.27亿人民币）。 根据台积电的规划，其已经宣布在美国投资1650亿美元，计划在美国亚利桑那州建设6座晶圆厂，两座先进封
发布日期：2026-03-01 来源：芯智讯2月27日消息，摩尔线程今日公布了2025年度业绩快报，收入15.05亿元，同比大涨243.37％，归母净亏损10.24亿元，同比收窄36.70％。 基本每股收益、加权平均净资产收益率等同比均有所改善，发展态势稳健向好。 回顾历史，摩尔线程2022年收入0.46亿元，四年间增长率超过200％，同时研发投入从2022年到2025年上半年累计超过43亿元，而亏损也在持续收窄。 摩尔线程表示，得益于AI
发布日期：2026-02-27 来源：国际电子商情谷歌推出新一代图像生成模型NanoBanana2，在基础版中集成此前Pro模型的高质量生成、推理与多语种能力，且生成速度更快。 北京时间周五凌晨，美国科技公司谷歌宣布上架新一代图像生成模型NanoBanana2，使得高质量图像的生成更快、更便宜、更容易。 作为背景，谷歌于去年8月底首发NanoBanana（Gemini2.5Flash图像模型）。由于其超级逼真的角色一致性，以及突出的自然语言理
发布日期：2026-02-26 来源：科创板日报当地时间2月24日，美国人工智能（AI）芯片初创公司SambaNova发布了其最新一代的AI芯片SN50，定位是最高效的智能体AI芯片，号称性能比同类芯片快5倍，并可为企业提供降低至原来1/3的总体拥有成本，为扩展快速推理能力和将自主AI代理全面投入生产奠定了强大的基础。SN50将于今年晚些时候开始向客户发货。 同时，SambaNova还宣布宣布已获得来自新老投资者的超过3.5亿美元的投资。以及
发布日期：2026-02-25 来源：芯智讯当地时间2月24日，人工智能（AI）芯片大厂AMD宣布和Meta达成了一项多年的合作协议，Meta将部署高达6吉瓦的AMDInstinctGPU为其的AI基础设施提供动力。有分析称，该协议价值约1000亿美元。 最新的合作协议拓展了双方现有的战略合作伙伴关系，并在芯片、系统和软件方面协调发展路线图，旨在为Meta的工作负载量身打造AI平台。 Meta将部署MI450GPU和Helios机架方案，
发布日期：2026-02-24 来源：芯智讯据印度媒体报道，高通公司在2月7日宣布，通过其位于印度班加罗尔、钦奈和海得拉巴的研发中心，成功实现其2nm芯片设计的“TapOut”，这对于印度半导体产业是一项重大推动，凸显了印度在全球尖端芯片设计领域的地位正在提升。 据介绍，高通的这款2nm芯片拥有数百亿个晶体管，集成了CPU和GPU，能够驱动从摄像头到自动驾驶车辆的人工智能设备。 高通的这一里程碑式的研发成果，在印度联邦铁路、信息与广播部以
发布日期：2026-02-23 来源：芯智讯2月23日消息，中国台湾地区经济部门国际贸易署近日发布公告，正式生效了此前制定的战略性高科技货品及军商两用货品管制清单，新增高端3D打印设备、先进半导体设备、量子计算机等18项货品。台系厂商若出口清单上管制货品，须事先向国际贸易署申办战略性高科技货品出口许可。 贸易署强调，公告修正战略性高科技货品及军商两用货品管制清单，是在国际合作下防阻货品遭用于武扩活动之风险，并非禁止出口。若经贸易署审核该出
发布日期：2026-02-23 来源：芯智讯2月13日消息，据wccftech报道，Rapidus正加速推进2nm制程量产计划，目标2028年实现全面量产。 Rapidus于2025年4月启动试产线，同年8月完成2nmGAA测试芯片流片，并计划在2026年第一季度向客户交付2nmPDK。 产能方面，Rapidus预计2027年初期月产能为6000片晶圆，仅一年后便计划提升至约2.5万片，增幅超过四倍。 在工艺性能上，Rapidus推出名为“
发布日期：2026-02-12 来源：国际电子商情2026年2月12日电——由巴塞罗那超级计算中心（BSC-CNS）主导的巴塞罗Zettascale超算实验室（BZL）项目，已顺利完成CincoRanchTC1芯片的工程点亮与实验验证。测试结果证实，这款基于开源RISC-V计算架构的芯片设计稳健、方案可行。 这一里程碑是芯片研发进程中的关键一步，也标志着欧洲在自主可控超算技术道路上实现了质的跨越。 2025年5月，CincoRanchTC1芯片
发布日期：2026-02-12 来源：EETOP2月12日晚间，华虹公司发布2025年第四季度业绩，公司第四季度销售收入达6.599亿美元，同比增长22.4%，环比增长3.9%。当季折合8英寸晶圆付运量达144.8万片，同比增长19.4%。公司2025年全年实现营收24.021亿美元，同比增长19.9%。 在产能建设方面，公司战略布局稳步推进并取得显著成果。无锡第二条12英寸生产线（FAB9）一阶段产能已超预期完成建设，上海12英寸制造基地（
发布日期：2026-02-12 来源：半导体行业观察几乎全面禁止向中国出售芯片制造设备，仅中国本土可自主生产的设备除外。 本周，一组美国议员致函美国国务院与商务部，呼吁强化对华晶圆制造设备（WFE）的出口限制。该团体明确要求，除中国本土可自主生产的设备外，几乎全面禁止向中国出售各类芯片制造设备；此外，还敦促美国联合其盟友，推动各方落实同类出口政策，进而实现对华先进芯片制造设备的全面禁售。 由众议院中国问题特别委员会主席约翰・穆莱纳、众议院外交事务
发布日期：2026-02-12 来源：是说芯语美国当地时间2月10日，EDA及半导体IP大厂Cadence宣布推出ChipStack™AI超级代理（智能体），这标志着半导体设计领域迈出了变革性的一步。 据介绍，ChipStackAI超级代理是一款面向前端芯片设计和验证的智能体人工智能解决方案。它是全球首个用于自动化芯片设计和验证的智能体工作流程。在编写设计和测试平台代码、创建测试计划、协调回归测试、调试和自动修复问题等方面，其效率可提升高达1
发布日期：2026-02-11 来源：芯智讯2月9日消息，据韩联社报道，业内人士爆料称，三星电子将于2月下旬（农历新年假期后）开始量产全球首款第六代高带宽存储器HBM4，并将被集成在英伟达一代AI加速器VeraRubin当中。 业内人士指出，三星拥有全球最大的生产能力和最广泛的内存产品线，并且通过成为首家量产最高性能HBM4的公司，显示出其内存技术竞争力的恢复。虽然，当前全球HBM市场主要由第五代HBM3E芯片主导，但业界观察家预计，HB
发布日期：2026-02-10 来源：芯智讯近日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）向客户发布《价格调整通知函》，宣布因全球金属市场价格波动、关键贵金属成本持续攀升，将对部分器件类产品价格进行上调，调整幅度为10%，自2026年3月1日起正式生效。 通知中明确，本次价格调整涉及三类核心产品：小信号二极管/三极管芯片、沟槽TMBS芯片及MOS类芯片。士兰微表示，近期全球金属市场价格波动剧烈，尤其是晶圆生产所需的关键贵金属价格显
发布日期：2026-02-10 来源：是说芯语有货更新共714个：三星、晶存、闪迪、美光、海力士、长鑫、佰维、NANYA等品牌 国产巨头长鑫推出低价D4，定价138美元“引爆”市场（国际同类300–400美元），已从单DDR4/LPDDR产品向更大规模产能扩张！ 三星HBM4量产提速：存储芯片行业进入新一轮“爆款时代”，AI与算力需求催生存储芯片新高潮。 随着生成式人工智能、大模型训练和大规模数据中心
发布日期：2026-02-09 来源：一牛网在线2026年2月6日，半导体行业协会（SIA）宣布，2025年全球半导体销售额已达7917亿美元，较2024年的6305亿美元增长了25.6%。其中，2025年第四季度销售额为2366亿美元，同比大涨37.1%，环比增长13.6%。2025年12月全球销售额为789亿美元，较2025年11月增长2.7%。 SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffe
发布日期：2026-02-08 来源：芯智讯-浪客剑引言：英飞凌首席营销官安德烈亚斯・乌尔希茨在公司发函中表示，“目前已到达无法再完全吸收相关成本的阶段”。这句看似委婉的表白背后，是一个芯片巨头在AI浪潮冲击下的生存现实。 2月5日，德国芯片巨头英飞凌向全球客户发出一封正式告知函，宣布自2026年4月1日起调整部分产品价格。 公司明确将涨价原因归咎于“人工智能专用数据中心落地部署的推动”导致的需求激增与供应短缺。 以及随之而来的产能扩张巨额投资和成
发布日期：2026-02-05 来源：芯通社美国东部时间2月3日盘后，处理器大厂AMD披露2025年第四财季及全年财报，营收和获利均创下历史新高，但由于对2026财年第一财季的指引不不够“超预期”，以及来自中国市场的AI芯片营收大幅下滑，导致AMD股价暴跌17.31%。 AMD第四季度102.7亿美元，同比增长34%，超出市场预估的96.5亿美元，创历史新高。在Non-GAAP准则下，净利润同比增长42%至25.2亿美元，创历史新高；毛利
发布日期：2026-02-04 来源：芯智讯2月3日消息，在全球存储芯片供应严重短缺的背景下，中国两大存储巨头正加速扩张以抢占市场先机。 据日经亚洲报道，中国两大头部存储芯片制造商，长鑫存储与长江存储已启动史上最大规模扩产计划，力图缩小与三星、SK海力士等国际龙头的差距。 报道称，作为中国最大DRAM厂商，长鑫存储正在上海建设新工厂，新增产能将达其合肥总部基地的两至三倍。 该厂计划于2026年下半年启动设备安装，2027年正式投产，产品覆盖
发布日期：2026-02-03 来源：国际电子商情
